Laserschneiden / Perforieren von Silikondichtungen

(openPR) Silikondichtungen werden oftmals im Haushaltsbereich zur Abdichtung von Elektrongeräten wie Backöfen, Kühlschränken, Geschirrspülern und vielem mehr verwendet.

Damit diese Dichtungen jedoch auch ein komplettes und definiertes Schließen der jeweiligen Türe ermöglichen, müssen diese mit Entlüftungsmöglichkeiten versehen sein, so dass sich kein störendes Luftpolster aufbaut.

Diese Entlüftungsmöglichkeiten werden oftmals noch konventionell mit Stempeln oder Messern eingebracht, um Löcher oder auch schlitzförmige Geometrien zu realisieren.

Dieses Verfahren hat jedoch den Nachteil, dass alle klassischen Werkzeuge einem Verschleiß unterliegen und so die Qualität der Bearbeitung nicht immer konstant ist.

Weiterhin besteht bei der mechanischen Bearbeitung das Problem, dass Silikondichtungen üblicherweise sehr weich sind und somit keinen guten Widerstand beispielsweise beim Stanzen bieten. Auch beim Schneiden mit mechanischen Verfahren ist die hohe Elastizität der Dichtungen ein großes Problem.

Durch den Einsatz der Lasertechnologie können alle bestehenden Probleme weitestgehend eliminiert werden.

Ein Lasersystem unterliegt keinem mechanischen Verschleiß, somit findet die Bearbeitung mit stets konstanter Qualität statt.

Da der Laser jedes Material auch nicht mechanisch bearbeitet, besteht auch keine Gefahr, dass sich das Werkstück – beispielsweise eine Silikondichtung – bei der Bearbeitung deformiert und somit das Ergebnis negativ beeinflusst wird.

Ein weiterer Vorteil beim Einsatz der Lasertechnologie liegt darin, dass mit ein und demselben Werkzeug in einem Bearbeitungsgang verschiedenste Geometrien realisiert werden können, ohne ein Werkzeug wechseln zu müssen.

Ebenso ein wichtiger Punkt ist die hohe Geschwindigkeit, mit der Laserbearbeitungsprozesse durch Auswahl des geeignetsten Lasersystems möglich sind.

Als Systemanbieter derartiger – und noch weiterer Lasersysteme – projektieren wir auch komplexe Sonderlösungen und entwickeln gemeinsam mit Ihnen neue Verfahren.