Steckverbinderkongress 2011 – Anwender sprechen mit Herstellern: Programm ist online

(openPR) Der fünfte Anwenderkongress Steckverbinder steht in den Startlöchern: Ab sofort können sich Besucher online (http://www.steckverbinderkongress.de) ausführlich über die Referenten, Themen und Inhalte informieren und anmelden.

Der Steckverbinderkongress findet dieses Jahr vom 5. bis 6. Juli statt. Bereits im zweiten Jahr der Veranstaltung 2008 kamen mehr als 200 Teilnehmer nach Würzburg. Aufgrund der Teilnehmerrückmeldungen und Ausstellerzahlen war klar, dass sich der Steckverbinderkongress zum wichtigsten und beliebten Branchentreff entwickelt hat.

Für das Programm 2011 engagieren sich knapp 20 Aussteller und viele bekannte Top-Referenten: Experten führender Steckverbinderhersteller wie Phoenix Contact, molex, FCI, Harting und ODU, Fachleute aus Ingenieurbüros wie Hermann Strass, Dr. Jürgen Unruh oder Gerald Metge, Engineering Dienstleister wie Intercontec und Tieto, Testhäuser wie bedea und CETA-Testsysteme sowie Entwicklungsexperten und Projektleiter aus der Industrie, z.B. von Miyachi, era-contact und Conductix-Wampfler.

An den zwei einzeln buchbaren Kongresstagen können die Teilnehmer ihr Wissen in folgenden Themenfeldern aktualisieren: Kabel und Steckverbinder als Systemkomponente, Steckverbinder für Anwendungen alternativer Energien, Verarbeitungsprozesse, Steckverbinderwerkstoffe und Verfahren, Qualifizierung, Kfz-Steckverbinder, Steckverbinder in der Bahntechnik sowie optische Leiterplatte.

Hauptsponsoren 2011 sind molex und Phoenix Contact.

Nach der großen Nachfrage in den vergangenen Jahren bieten wir auch diesmal sechs Workshops an, die von renommierten Experten aus der Branche veranstaltet werden. Jeder Teilnehmer kann an maximal drei Hands-on Seminaren teilnehmen. Achtung: Die Teilnehmerzahl ist limitiert. Die Seminare bieten Einblicke in die elektrotechnische Praxis, die Steckverbinderauswahl, Industrial Ethernet, das Umspritzen von Kabeln, das Abdichten von Steckverbindern, die HF-Messtechnik sowie die Simulation der elektrischen Parameter von Steckverbindern.

Die Workshops im Einzelnen:
-Highspeed-Steckverbinder – Leistungsgarant oder vermeidbare Kostentreiber?
-Industrial Ethernet – Anforderungen
-Umspritzen von Kabeln
-Abdichten von Steckverbindungen (IP65, Materialien, Verarbeitung)
-Messtechnik für Steckverbinder für hohe Datenraten
-Simulation elektrischer und HF-Parameter von Steckverbindern.

Aktuelle Kongressthemen sind z.B. eine Vortragsreihe zu Elektromobilität und Bahnsteckverbindern. Dabei werden neben Strategien und Techniken bei Ladesteckverbindern für Elektrofahrzeuge, Steckverbinder-Kontaktsysteme für die Echtzeit-Datenübertragung im Bahnbereich oder auch die Vor- und Nachteile von kabelgebundenen oder kabellosen Ladetechniken diskutiert. Der Qualitätssicherung ist ebenfalls ein eigener Block gewidmet, in dem u.a. über Qualitätsprobleme bei Steckverbindern, das Kontaktverhalten bei hohen Steckzyklen, die elektrische Qualifizierung und Inline-3-D-Inspektion von Steckverbindern referiert wird. Beschichtungen und Verarbeitungsprozesse von Steckverbinderkontakten komplettieren die Präsentationen.

Die Keynote 2011 lautet „Strategien, Techniken und Fahrzeugkonzepte bei E-Mobility“. Der Vice President der Business Unit Electromobility von Leoni Kabel Dr. Helmut Kalb berichtet, welche Anforderungen seitens der Automobilhersteller der Kabelspezialist sieht und wo zukünftige Herausforderungen und Chancen liegen.

Das Programm und alle Informationen zum Kongress und zur Anmeldung stehen im Internet zur Verfügung unter:

Webseite: http://www.steckverbinderkongress.de.
Twitter: www.twitter.com/RedaktionEP