(openPR) Auf der diesjährigen SMT in Nürnberg ist die Firma Factronix wieder vertreten und bietet dort auch ein Tutorial zum Thema "Reinigung in der Elektronikfertigung" an.
Termin: Dienstag, 08.06.2010, 09:00 - 12:00 Uhr
Die Reinigungsaufgaben in der Elektronikproduktion sind sehr vielschichtig und umfassen weit mehr als das bloße Entfernen von Flussmittelresten auf Baugruppen. No-Clean Lötpasten eignen sich gut zum Verbleib auf der Baugruppe, aber nur sofern die Schaltung keinen besonderen Anforderungen entsprechen muss und ausschließlich unter unkritischen Umwelteinflüssen zum Einsatz kommt. Klimatische Bedingungen, nachfolgende Beschichtung, Hochspannungs-Anwendungen, Höchstfrequenzen, Präzisionssensorik sowie Mess-, Medizin-, Flug-, Automotiv- und Sicherheitselektronik setzen die rückstandslose Entfernung, auch von No-Clean-Flussmittelresten, generell voraus. Hierbei genügt jedoch nicht nur eine oberflächliche kosmetische Reinigung, sondern auch unterhalb von Bauteilen muss zuverlässig gereinigt und getrocknet werden. Um hierbei konstant und prozesssicher zu arbeiten, müssen Reinigungsmittel, Reinigungsverfahren und Reinigungsanlage genau aufeinander abgestimmt sein. Materialverträglichkeit, Temperaturen, mechanische Beanspruchung und Umweltauflagen sind nur einige Faktoren, die genau beachtet werden müssen. Wachsende Anforderungen an Prozesssicherheit und die Zuverlässigkeit der Endprodukte verlangen zunehmend nach einer ebenso professionellen Reinigung von Druckschablonen, Fehldrucken und Werkzeugen. Auch hier lassen sich Qualitätsdenken und Kostenbewusstsein auf einen Nenner bringen, sofern bestimmte Voraussetzungen geschaffen werden. Das Tutorial zeigt alle technischen, ökonomischen und ökologischen Aspekte der verschiedenen Reinigungsmethoden auf und fasst die Erfahrungen von Chemiehersteller, Anlagenbauer und Endanwender komprimiert zusammen.
Außerdem stellt die Firma factronix auf ihrem Messestand 7-522 in Halle 7 interessante Anlagen und Informationen u.a. zu folgenden Ausstellungsthemen vor:
-Reinigungsanlagen (für Schablonen, Leiterplatten, Lötrahmen, Kondensatfallen)
-SMD-Bestückungsautomaten mit Visionsystem zur Aufnahme von Bauteilen aus Schüttgut (speziell für Prototypen, Kleinserien oder in Ausbildungsstätten)
-Dummy-Bauteile und Übungsleiterplatten (für Schulungen, Versuche, Maschinentests)
-offene QFN-Packages (zum Aufbau eigener ICs)
-Komponenten-Rework (BGA-Reballing ohne Temperaturstress, Umlegieren, Ausrichten, Test)
