APLAC Simulation Builder vereinfacht Zusammenarbeit mit Mentor Graphics-Tools

(openPR) Helsinki - November 2002 - Zur reibungslosen Zusammenarbeit mit den Mentor Graphics-Tools Design Architect, RF Architect und PowerLogic auf dem neuesten Stand der Technik brachte die APLAC Solutions Corp. die neueste Version 1.1 ihres APLAC Simulation Builders (ASB) auf den Markt.

Der ASB stellt die modernste Technologie zur Überbrückung der Lücke zwischen dem APLAC-Simulator und den genannten Mentor Graphics-Tools dar. Dabei setzt ASB direkt auf der Datenbasis der Stromlaufplans auf und erstellt daraus eine speziell auf APLAC zugeschnittene Netzliste. ASB 1.1 unterstützt beispielsweise das Mapping mehrerer Bibliotheken, verbesserte Rückmeldungen beim Mapping, die Verwendung von Vorlagen für Messungen sowie ein umfangreiches Online-Hilfesystem.

ASB ermöglicht den direkten Zugang zu einer leistungsfähigen HF-Verifikation mit APLAC aus der Mentor Graphics-Designumgebung heraus. Auf Grundlage bewährter PCB-Designsysteme vermeidet ASB zusätzliche Schnittstellen, Datenbasis-Konvertierungen und fehleranfälliges manuelles Redesign von HF-Blöcken. Die Integration von ASB in die PCB-Designflows von Mentor führt zum Beispiel zu einer wesentlichen Effizienzsteigerung beim Einsatz gemischter Technologien für Telekommunikationssysteme der nächsten Generation.

Zu APLAC

Die APLAC Solutions Corporation hat ihren Firmensitz in Helsinki sowie eine Niederlassung in Irving, Texas. Wegen der stetig steigenden kommerziellen Nachfrage wurde das leistungsfähige und vielseitig APLAC Simulations- und Analysetool - über seinen bewährten Einsatz im Wireless-Bereich hinaus - in die weltweit führenden kommerziellen Designumgebungen eingebunden. APLAC, das auf vielen Betriebssystemen verfügbar ist, wurde objektorientiert im Laufe von 30 Jahren entsprechend den Bedürfnissen Tausender von Benutzer entwickelt. Diese Entwicklung richtete sich stets nach den Anforderungen nach zunehmender Miniaturisierung und Komplexität von analogen und HF-Schaltungen sowie im akustischen und MEMS-Design. Der Einsatzbereich der APLAC-Technologie umfasst Simulationen im IC-, PCB- und Systembereich von DC bis zu Mikrowellenfrequenzen. Weitere Informationen über die APLAC Solutions Corp. und ASB finden Sie auf der APLAC-Website www.aplac.com

Weitere Informationen zu Mentor Graphics unter www.mentor.com oder unter www.bgc.de

 

Tina Simon

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