(openPR) München / Sunnyvale, Kalif./USA – 16. Juni 2008 – Mit der Einführung seines ILS2-Leitungssystems am 9. Juni brachte Infinera (Nasdaq: INFN) auch zwei neue passive integrierte photonische Schaltkreise (PICs) auf den Markt. Die passiven PICs von Infinera sollen die gleichen Vorteile wie Infineras bisherige PICs bieten: höhere Funktionsdichte auf kleinerem Raum, geringerer Stromverbrauch, einfachere Fertigung und höhere Zuverlässigkeit. Durch die Einführung dieser weiteren PICs dürfte die photonische Integration als Schlüsseltechnologie für Service Provider an Bedeutung und Gewicht gewinnen. Service Provider stehen heute nämlich vor allem vor einer Herausforderung: Die gewaltige Nachfrage nach mehr Bandbreite muss erfüllt werden – ohne dass die Netzwerkkosten außer Kontrolle geraten.
Infineras optoelektronische oder auch „aktive“ PICs werden weiterhin im Kern von Infineras DTN-System sitzen. Die aktiven PICs bieten mit jeder Infinera-Leitungskarte eine DWDM-Kapazität von 100 Gigabit pro Sekunde und arbeiten mit integrierten aktiven Bauteilen wie Lasern, Modulatoren und Fotodioden. Diese aktiven PICs sind jetzt in ihrer zweiten Entwicklungsgeneration und bieten mehr Funktionen als die erste aktive PIC-Generation. Künftige Generationen aktiver PICs sind geplant, um höhere Kapazitäten zu ermöglichen und den Funktionsumfang zu erweitern. Im März bezeichnete das unabhängige Analystenhaus Heavy Reading Infinera als weltweiten Marktführer bei der photonischen Integrationstechnologie und erklärte, Infinera habe sich auf diesem Gebiet gegenüber dem Rest der Branche einen Vorsprung von vier Jahren erarbeitet.
Infineras neue passive PICs integrieren passive Bauteile wie Multiplexer, Interleaver, variable optische Abschwächer und Wellenleiter und spielen eine zentrale Rolle beim Routing und beim Filtern von DWDM-Wellenlängen in dem ILS2-System, das bis zu 160 DWDM-Kanäle über ein einziges Glasfaserkabel ermöglicht [mehr Informationen zum ILS2 in der zugehörigen Pressemitteilung Leitungssystem von Infinera setzt neuen Kapazitätsstandard]. Infineras passive PIC-Technologie basiert auf dem Einsatz des patentierten Hydex®-Glases. Dieses ermöglicht eine Verkleinerung der PLCs (Planar Lightwave Circuit) auf den PICs um rund 90 % gegenüber herkömmlichen Materialtechnologien. Hydex wird in Infineras Chipfabrik in Annapolis Junction im US-Bundesstaat Maryland hergestellt, wo auch die passiven PICs gefertigt werden. Hydex unterstützt Wellenlängen mit weitaus engeren Krümmungen als herkömmliche PLCs. Dadurch ermöglichen PICs auf Hydex-Basis eine weitaus dichtere Bauteilintegration. Dazu kommen erheblich mehr Funktionen und eine bessere Chip-Ausbeute als bei herkömmlichen PLC-Bauteilen.
Mehr als 40 Bauteile auf einem Chip
Die Fläche der passiven PICs liegt unter einem Quadratzentimeter. Herkömmliche PLCs würden etwa hundertmal mehr Platz benötigen, um die gleichen Funktionen auszuführen. Die passiven PICs von Infinera eliminieren über 90 % der Glasfaserkupplungen und diskreten Baugruppen, die sich in Systemen ohne PIC-Technologie finden. Dazu bieten die passiven PICs eine deutlich höhere Netzwerkzuverlässigkeit und einfachere Fertigungs- und Testverfahren, was in der Produktion Zeit und Geld spart.
Einer der heute vorgestellten passiven PICs ist ein hochpräziser Multiplexer-Demultiplexer für mehrere Wellenlängen, der die Kanalabstände von 25 Gigahertz (GHz) des ILS2-Systems unterstützt. Der PIC integriert den Funktionsumfang von über 40 Bauteilen in einem einzigen Chip. Der andere heute vorgestellte passive PIC übernimmt das Wellenlängen-Management und integriert den Funktionsumfang von über zehn Bauteilen in einem Chip. Beide PICs spielen eine wichtige Rolle im neuen ILS2 bei der Unterbringung von bis zu 160 Kanälen oder Lichtwellenlängen im C-Band, während gleichzeitig Ultra-Long-Haul-Entfernungen (ULH) unterstützt werden.
„Das ist ein weiterer wichtiger Meilenstein für Infinera und für die photonische Integration“, so Sterling Perrin, Senior Analyst bei Heavy Reading. „Das Unternehmen hat sich 2004 mit seinem ersten PIC-Paar als weltweiter Marktführer bei der photonischen Integration etabliert. 2008 beweist das Unternehmen nun, dass es weiterhin bei der PIC-Innovation die Führungsrolle übernimmt – zuerst mit seiner dieses Jahr veröffentlichten Roadmap für aktive PICs und nun mit diesen neuen passiven PICs.“
„Infinera ist davon überzeugt, dass die Integration die einzig bekannte Technologie ist, die die Netzwerkkapazität verbessern und gleichzeitig Vorteile unter Aspekten wie Bitkosten, Zuverlässigkeit, Skalierbarkeit, Betriebsgeschwindigkeit, Dichte und Stromverbrauch bieten kann“, erklärt Dave Welch, Chefstratege und Marketingleiter von Infinera. „Unsere passiven PICs basieren auf anderen Plattformen als unsere aktiven PICs und zeigen, dass die PIC-Technologie bei der Entwicklung eines optischen Netzwerks auf mehrere Punkte und auf verschiedene Materialien angewendet werden kann. Unserer Ansicht nach befindet sich die photonische Integration immer noch in einer relativ frühen Phase in ihrer Rolle als optische Schlüsseltechnologie.“
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