Rolle-zu-Rolle-Laserprozesse zur Ablation von Dünnschichten

(openPR) Die 3D-Micromac AG, führender Anbieter maßgeschneiderter Lasermikrobearbeitungssysteme bietet ab sofort auch die Entwicklung von Rolle-zu-Rolle-Laserprozessen zur Ablation von Dünnschichten auf flexiblen Substraten in ihrem Pro-duktportfolio an.

Extrem flache und flexible Elektronikbaugruppen dringen rasch in viele Bereiche unseres täglichen Lebens vor. Beson-ders bei Neuentwicklungen werden daher Systeme benötigt, die hohe Stückzahlen bei äußerst niedrigen Herstellkosten fertigen können. Fertigungsverfahren, die von "Rolle-zu-Rolle" arbeiten, können den Aufwand für die Herstellung dras-tisch reduzieren. Besonderheit der von 3D-Micromac entwickelten Rolle-zu-Rolle-Technologie ist daher die Bearbeitung der Substrate mit dem Laser „on-the-fly“, das heißt während des kontinuierlichen Wickelvorgangs. So wird ein besonders hoher Materialdurchsatz erzielt.

Die Wickelgeschwindigkeit beträgt zwischen 17 und 170 m/min. Bearbeitet werden können flexible Substrate (Papier oder Folie). Die Integration verschiedenster Laserquellen – je nach speziellen Erfordernissen des Kunden ist möglich.

Selbst Schichten mit unterschiedlichen Eigenschaften etwa Solarzellen, Sensoren, Aktuatoren und Elektronik – alles auf Polymerbasis – können bearbeitet werden.