(openPR) Workshop zeigt Möglichkeiten und Lösungen auf
Dortmund: Die ELMOS Semiconductor AG präsentierte auf einem Workshop neue Möglichkeiten und Lösungen für den Hochtemperatur-Einsatz von Halbleitern. Im Mittelpunkt standen Standardgehäuse-Technologien, die Temperaturen bis 200°C standhalten. Dabei wurde die gesamte Fertigungskette von der Chipherstellung über den Häusungsprozess, der Qualifikation bis hin zum Hochtemperaturtest betrachtet.
Die vorgestellten Ergebnisse sind im Rahmen des vom Bundesministeriums für Bildung und Forschung geförderten Forschungsprojektes "Hotpants" entstanden. Das Forschungsprojekt startete 2003. Das kompetente Konsortium bestand aus den namhaften Halbleiter-Herstellern Atmel, Bosch und ELMOS, dem Testgeräte-Hersteller Multitest, dem Verpackungsspezialisten MPD und dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit in der Mikrointegration (IZM).
"Es wurde das Ziel erreicht, hochtemperaturtaugliche Standardgehäuse und die dazugehörigen Bond- und Materialsysteme für kostengünstige Lösungen zu entwicklen", sagt Dr. Frank Rottmann, Vorstand für Entwicklung und Vertrieb der ELMOS Semiconductor AG.
Bislang existierten noch keine geeigneten Assembly- und Packaging-Technologien für den hochvolumigen Serieneinsatz über 150°C. Für den Einsatz über diese Temperatur hinaus müssen Aufbau und Metallisierungsmaterialen für die Bondpads auf dem Chip entsprechend modifiziert werden. In Kombination mit geeigneten Vergussmaterialen, sogenannten green componds, lassen sich dann Alterungseffekte und temperaturbedingte Belastungen im Gehäuse drastisch reduzieren. Damit wird ein Einsatz bis 200°C möglich.
"Die Forschungsresultate werden für alle Projektteilnehmer von großem Nutzen sein und lassen den Einsatz von Halbleiterelementen an heißen Stellen im Automobil zu. Solche Applikationen findet man in der Nähe des Motors, des Getriebes, der Bremsen und z.B. auch am Lichtmaschinenregler", so Rottmann.
Der Workshop mit über 50 Teilnehmern aus der Automobilindustrie und Halbleiterbranche behandelte in verschiedenen Vorträgen den Weg zum hochtemperaturfesten Gehäuse.
Die ELMOS Semiconductor AG ist Entwickler und Hersteller von System-lösungen auf Halbleiterbasis. Seit über 20 Jahren werden rund 90% des Umsatzes mit Chips für die Automobilelektronik erzielt.
ELMOS Semiconductor AG
Mathias Kukla
Heinrich-Hertz-Str. 1
44227 Dortmund
Telefon 02 31-75 49-0
Direkt -199
Fax 02 31-75 49-548
www.elmos.de




