(openPR) Thin Mini ITX Mainboards von ICP Deutschland eignen sich besonders als Basis für Panel PC, Anzeigesysteme, KIOSK Systeme oder besonders flache Embedded Systeme. Durch die extrem flache Bauform, das industrielle Design, die lange Verfügbarkeit sowie die umfangreichen Schnittstellen und die große Auswahl an Boards, empfiehlt sich die Verwendung dieses Form Faktors.
Das Thin Mini ITX Format entspricht größentechnisch dem Standard Mini ITX Formfaktor und unterscheidet sich in erster Linie durch die Bauhöhe und den Spannungseingang. Thin Mini ITX Boards verfügen meist über horizontal liegende Steckanschlüsse und kommen so auf nur rund 50% der Bauhöhe von Standard Mini ITX Boards. An verfügbaren Schnittstellen wird trotzdem nicht gespart. Auf dem IO Shield befinden sich in der Regel zwei Displayanschlüsse, zwei Netzwerkanschlüsse vier USB sowie Audio und der Anschluss für die Spannungsversorgung. Thin Mini ITX Boards sind weder wie Standard Boards mit einem 24 poligen Spannungsanschlussstecker bestückt noch benötigen sie die übliche Bandbreite an Spannungen eines ATX Boards wie 3,3V, 5V, 12V,…. Ausreichend ist eine Einzelspannung von 12 Volt oder bei Weitbereichsspannungseingängen eine Spannung zwischen 8 bis 24VDC. Diese kann, zur Freude aller Entwickler, entweder über den frontseitig angebrachten 2 poligen Steckanschuss oder den 4 poligen Steckanschluss auf dem Board eingespeist werden. Die Vorteile liegen auf der Hand. Geringerer Platzbedarf und somit flachere Systeme, einfachere Spannungsversorgung und auch geringere Wärmeentwicklung bei Verwendung externer Spannungsversorgungen.
Als Basis für Berechnungen verwenden Thin Mini ITX Boards von ICP Deutschland Intel® Prozessoren. Für leistungshungrige Anwendungen kann auf Boards mit Intel® CoreTM Prozessoren zugegriffen werden. Für stromsparende Anwendungen stehen Boards mit Intel® Atom® zur Verfügung. Ein weiterer Vorteil bei Verwendung eines Thin Mini ITX Boards mit Prozessorsockel ist das fest definierte Design des Sockels. Der Sockel befindet sich über Generationen hinweg immer an derselben Stelle. Dies macht die Verwendung von Heat Pipe Kühllösungen besonders rentabel, da bei einem Wechsel des Boards die Kühllösung weiterverwendet werden kann. Ferner stehen umfangreiche EA Standard Schnittstellen zur Verfügung. Mehrere Netzwerkschnittstellen, USB, serielle Schnittstellen wie RS-232, RS-422 oder RS485, Display Port, HDMI, LVDS oder eDP, Audio oder LPT und PS/2 sind einige davon. Für kundenspezifische Funktionen kann zur Erweiterung auf PCI Express Steckplätze, M.2 oder Mini PCIe zurückgegriffen werden. Standard Speichermedien wie 2,5“ oder mSATA Solid State Disks können an SATA Anschlüssen, mSATA oder M.2 Steckplätzen angeschlossen werden. Zur Absicherung des Systems bieten die Boards einen Pin Header für Trusted Plattform Module.
Die Erfüllung der Grenzwerte nach Klasse B hilft Entwicklern beim Design ihres Systems. Die Verwendung eines Thin Mini ITX Boards von ICP führt so schnell und einfach zu einem industriellen System um eine Vielzahl von Anwendungen zu realisieren.
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Produktlink: https://www.icp-deutschland.de/news/thin-mini-itx-mainboards/
