Modularer „headless“ Embedded PC

(openPR) Der neue „headless“ Embedded PC von ICP Deutschland FLEX-BX200 besticht in erster Linie durch ein modulares und kompaktes Design mit vielen Erweiterungsmöglichkeiten. Der FLEX-BX200 ist dabei modular was die flexiblen Ausbaustufen des „Herzstücks“ – die CPU angeht. Je nach Leistungsbedarf können Intel® CPUs der achten Generation Coffee Lake von CoreTM i9/i7/i5/i3 bis Pentium® und bis zu 64GB DDR4 DIMM RAM eingesetzt werden. Außerdem bietet der 2HE große Embedded PC drei modulare Montagearten: den Schaltschrankeinbau, die Wand- oder in Kombination mit einem kompatiblen Display Kit die Panelmontage.
Über zwei PCIe x8 und zwei PCIe x4 der dritten Generation kann der FLEX-BX200 um eine Vielfalt von Schnittstellen wie z.B. zwei- oder vierfach PoE und Thunderbolt™ erweitert werden. FPGA und VPU basierte Beschleunigungskarten oder externe Grafikkarten im kompakten 68x167 mm Format können ebenfalls verwendet werden. Standardmäßig sind bereits zwei GbE LAN, sechs USB 3.0 zwei RS-232 und einen HDMI Port herausgeführt. Neben aktueller CPU Technologie sind zwei M.2 PCIe x4 NVMe™ SSD Sockel integriert. Darüber hinaus lässt sich der FLEX-BX mit bis zu vier hot-swappable 2.5“ SATA 6Gb/s SSDs bestücken. Zur Sicherung der Daten bietet der FLEX-B200 RAID 0/1/5/10 Funktionalität an.
Eine Auswahl an verschieden Spannungsversorgungen runden das modulare Konzept ab. Ausgelegt ist der FLEX-B200 für eine Betriebstemperatur von -20°C ~+50°C. Auf Kundenwunsch liefert die ICP Deutschland den Embedded PC mit dafür passenden industriellen Arbeits- und Massenspeichern vorbestückt aus.

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Produktlink: https://www.icp-deutschland.de/en/industrial-pc/embedded-pc/pci-pcie-slot/modular-flex/

Datenblatt: http://files.icp-deutschland.de/produkte/KC001744/web/icp/FLEX-datasheet-20181002.pdf