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VERMES Microdispensing führt die nächste Generation ihrer Hotmelt- Systemlösung ein

27.09.201712:03 UhrIndustrie, Bau & Immobilien
Bild: VERMES Microdispensing führt die nächste Generation ihrer Hotmelt- Systemlösung ein
Hotmelt-Systemlösung der VERMES Microdispensing für höchste Genauigkeit und Anwendungsflexibilität.
Hotmelt-Systemlösung der VERMES Microdispensing für höchste Genauigkeit und Anwendungsflexibilität.

(openPR) München, Deutschland, 26. September, 2017 – Die neuste Generation der Hotmelt-Systemlösung von VERMES Microdispensing bietet vielfältige Optionen zur Dosierung komplexer Muster mit präzisem Tropfenabriss, die auch bei hohen Dosiergeschwindigkeiten ultrafeine Linien und Tropfen gewährleisten. Mit der innovativen Dosierlösung werden extrem schnelle Dosierzyklen mit gleichmäßigem Klebstoffauftrag erreicht, die wesentlich zur Ertragssteigerung des Endprodukts beitragen.



„Ein wichtiger Markt für Schmelzklebstoff-Anwendungen ist der elektronische Sektor. Dazu gehören immer kleiner werdende elektronische Geräte, Gadgets, Smartphone-Komponenten und hochpräzise geformte Komponenten. In der Regel erfordern diese Anwendungen Linienbreiten zwischen 200-500 um, sowie ein hohes Maß an Präzision und Stabilität“, erklärt Jürgen Städtler, CEO der VERMES Microdispensing.

Die Hotmelt-Lösung von VERMES Microdispensing zeichnet sich durch herausragende Prozesskontrolle und Genauigkeit aus – Eigenschaften, die für hochautomatisierte Produktionsabläufe unabdingbar sind.

Die Hotmelt-Systemlösung, die auf dem Hochgeschwindigkeitsjetventil MDV 3250+ basiert, ist für ein breites Spektrum an Schmelzklebstofftypen ausgelegt, darunter die weit verbreiteten PURs (Polyurethan Heißkleber).

Die Systemlösung ergänzt außerdem das einzigartige Heizungskonzept der VERMES Microdispensing mit maßgeschneiderten Heizungslösungen für hoch- und höchstviskose Anwendungen.
Die Heizungslösungen und Dosierprozesse sind perfekt aufeinander abgestimmt, was eine deutlich verbesserte Präzision, Tropfenreproduzierbarkeit und Leistung ermöglicht.
Die integrierte Kartuschenheizung der neuen Hotmelt-Systemlösung erwärmt den Schmelzklebstoff kontinuierlich auf den Schmelzpunkt und sorgt für höchste Prozessstabilität. Während des gesamten Prozesses wird die Temperatur präzise vom Universalheizungsregler MFC universal gesteuert.
Durch das modulare und flexible Design der VERMES Microdispensing-Lösungen lassen sich die Systeme einfach und individuell konfigurieren. Der Anwender kann aus einer Reihe von Geräten für unterschiedliche Durchflussraten und Viskositäten wählen. Dies bietet perfekte Lösungen vom Laborgerät bis hin zu Produktionssystemen für hohe Durchsätze, die die Effizienz der Produktion erhöhen und erhebliche Kosteneinsparungen bieten.

“Unsere Hotmelt-Lösung steht für Dosiergenauigkeit und perfekte Wärmeregelung, Regulierung des Flüssigkeitsdrucks und Durchflusskalibrierung für hochpräzise Schmelzklebstoff-Anwendungen“, ergänzt Jürgen Städtler. “Sie ermöglicht eine sehr flexible Anpassung und höchste Reproduzierbarkeit mit einem gleichmäßigen Fluss zum Substrat bei konstanter Rate.“

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