Steigender Informationsbedarf zur Elektronik-Kühlung
(openPR) Hohe Verlustleistungen und Ströme sind die Herausforderungen, denen sich Elektronik-Entwickler heute immer häufiger stellen müssen. Tragfähige Konstruktionen und Designs sollen die Überhitzung von Baugruppen in den Griff bekommen.
Umfassend und verständlich wird das Thema „Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen - Lösungskonzepte auf Bauteil-, Baugruppen- und Systemebene“ im gleichnamigen Fachforum von Experten aus Industrie und Forschung dargestellt: angefangen bei Leistungs-Bauelementen als Wärmequellen über Design und Auslegung von Leiterplatten, Interface-Materialien, Kühlkörpern und Lüftern bis hin zur ganzheitlichen Entwicklung von Geräten und Systemen.
Ergänzend werden innovative Gehäusekonzepte, hocheffektive Flüssigkeits- und Peltier-Kühlungen sowie Antworten zum Thema Hochstrom-Steckkontakte vorgestellt. Wichtige Beiträge zur Thermosimulation und Thermografie runden das Thema ab.
Die praxisnahen Vorträge sind für Entwickler und Konstrukteure direkt verwertbar. Sie werden in die Lage versetzt, die maßgeblichen Technologien einzuschätzen und objektiv zu vergleichen. Eindrucksvolle Experimente und eine Ausstellung zum „Be- und Angreifen“ von Mustern fördern das Verständnis der umfangreichen neuen Erkenntnisse zum Thema.
Die Resonanz auf die bisher stattgefundenen Fachforen war überaus positiv. Sowohl die Teilnehmer als auch die Referenten lobten das auffallend hohe fachliche Niveau. Intensive Gespräche und Diskussionen in den Pausen und während des gemeinsamen Abendprogramms sorgten für eine durchweg positive Bilanz.
Nächster Termin: 10. bis 11. Oktober 2016 in Regensburg
http://www.otti.de/veranstaltung/id/fachforum-elektronikkuehlung-fuer-moderne-power-anwendungen.html
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