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WINAICO präsentierte patentierte SiC HeatCap-Technologie und 300-W-Modulserie auf PV Expo in Japan

13.03.201519:13 UhrEnergie & Umwelt
Bild: WINAICO präsentierte patentierte SiC HeatCap-Technologie und 300-W-Modulserie auf PV Expo in Japan

(openPR) Mit HeatCap-Technologie zur Verhinderung von Mikrorissen und monokristallinen 300-W-Modulen mit höchster Leistungsdichte beweist WINAICO erneut ihre Technologiekompetenz.
Creglingen, 13. März 2015 – Taiwans größter PV-Modulhersteller WINAICO präsentierte ihre Produkthighlights auf der größten B2B-Messe für PV in Japan: der PV Expo 2015. Das Fachpublikum zeigte großes Interesse an den Neuerungen: HeatCap mit SiC (Siliziumkarbid) erhöht die Zuverlässigkeit von siliziumbasierten Solarzellen und schützt vor Mikrorissen durch äußere mechanische Belastungen wie beispielsweise unsachgemäße Handhabung und Windlasten. Die SiC-Technologie sorgt bei PERC-basierten Hocheffizienz-Modulen (48 Zellen) für eine perfekte Mischung aus hoher Ausgangsleistung und Zuverlässigkeit. Die enorme Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit der WINAICO-Module mit HeatCap-Technologie wurde kürzlich mit der Auszeichnung des Taiwan Excellent PV Award des Bureau of Energy anerkannt. Zudem präsentierte WINAICO an seinem Messestand das weltweit erste PERC-basierte Hocheffizienz-Modul WSP-300M6 (60 Zellen) mit 300 W. WINAICO erreicht den Energieverlust von Zelle zu Modul auf unter 1 % zu senken und erzielt damit eine marktführende Effizienz bei 4-Busbar-Solarzellen der aktuellen Generation – ein echter Leistungsvorsprung.


Tests in den WINAICO-Prüflaboren zeigen, dass HeatCap die mechanische Belastbarkeit einer Silizium-Solarzelle vor der Rissbildung um bis zu 18,12 % erhöht. WINAICO hat zudem Taiwans führendes, unabhängiges Forschungsinstitut ITRI mit der Bewertung der Zuverlässigkeit der HeatCap-Technologie bei dynamischen mechanischen Lasten (DML) und punktuellen thermischen Belastungen (Hotspots) beauftragt. HeatCap-Module und Referenzmodule mussten 1.000 DML-Testzyklen mit jeweils 1.000 Pa, 2.000 Pa und 3.000 Pa absolvieren, wobei die Elektrolumineszenzbilder ausgewertet wurden. Gegenüber den Referenzmodulen wiesen die HeatCap-Module deutlich weniger Mikrorisse nach den einzelnen DML-Testläufen auf. In den Hotspot-Tests konnte WINAICO nachweisen, dass die HeatCap-Technologie die Wärmeableitung verbessert und somit die Solarzellentemperatur im Vergleich zu den Referenzzellen senkt. HeatCap löst das bei Modulen mit schwarzer Rückseitenfolie häufig auftretende Wärmeproblem und steigert die Ausgangsleistung rein schwarzer Module in wärmeren Einsatzgebieten.
„Die PV Expo gibt uns die Gelegenheit zu zeigen, welchen Mehrwert die Module von WINAICO dem japanischen Solarmarkt bieten. Mit der Präsentation der HeatCap-Technologie mit SiC, die Mikrorisse verhindert, wird WINAICO auch in Zukunft seiner technologischen Vorreiterrolle als Anbieter äußerst zuverlässiger Produkte für unsere Endkunden gerecht. Unsere Module kommen in ganz Japan – von Hokkaido bis zur Insel Ishigaki – bei Gewerbekunden und Energieversorgern gleichermaßen zum Einsatz“, so Loftur Thorarinsson, Representative Director von WINAICO Japan K.K. im Vorfeld der Messe. Und weiter: „Unsere Kunden schätzen WINAICO für die erstklassige Qualität unserer PV-Module, und mit der kürzlich erhaltenen JET-Zertifizierung haben unsere japanischen Kunden den Nachweis, dass WINAICO Module die höchsten Qualitätsanforderungen für den japanischen Markt erfüllen.“ Ein Technologievorsprung, der auch für den deutschen und europäischen Markt von großer Bedeutung ist, da der Qualitätsanspruch der Endkunden in den letzten Jahren massiv gestiegen ist.

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