Auf der Medica: InBody präsentiert den neuen 770

(openPR) Die Medica gilt mit rund 4.500 Ausstellern und gut 130.000 Fachbesuchern als weltgrößte und international führende Medizinmesse und stellt damit auch für InBody, Spezialist für Körperzusammensetzungsanalyse-Gerät, eine wichtige Plattform dar. „Klar, dass wir auch bei die Zielgruppe der Medica vor Ort sind, um unsere Systeme und Konzepte in den medizinischen Fachkreisen präsentieren zu können“, nimmt InBody Geschäftsführer Chang-Hun Jo die Messetage von 12. bis 15. November in Düsseldorf in den Fokus. Ganz besonders im Mittelpunkt des Messeauftritts steht das neue Gerät InBody 770, das ideal in der vielfältigen medizinischen Diagnostik eingesetzt werden kann. Der Spezialist für Körperzusammensetzungsanalyse-Geräte hat sein Premium-System optimiert und präsentiert den neuen 770 in Halle 10/H65.

Inbody bei der MEDICINE + SPORTS CONFERENCE
Darüber hinaus wird InBody auch bei der parallel zur Medica stattfindenden internationalen Konferenz MEDICINE + SPORTS CONFERENCE dabei sein. „Wenn nach 2013 zum zweiten Mal das Fachpublikum eine Brücke zwischen den Healthcare-Themen der Messe und der Sportmedizin baut, dann wollen wir von Inbody bei der zweitägigen Konferenz mit unseren Systemen zur Erfolgskontrolle, Fitnessbewertung und Gesundheitsprävention mit Rat und Tat zur Seite stehen“, nennt Chang-Hun Jo die Gründe für die Teilnahme.

Der neue InBody 770 rückt in den Fokus
Von außen überzeugt das Premiumgerät mit schlankem Design und hochwertigen Materialen; der InBody 770 hat ein großes Touchscreen und eine Tastatur zur Eingabe, dabei kann das System mit einem Computer kabellos über W-LAN oder Bluetooth verbunden werden. Neben dem bekannten Profi-Modus gibt es zusätzlich einen Selbst-Modus mit Voice Guide, der die zu messende Person über Sprachführung anleitet „Aber auch die neuen, inneren Werte können sich sehen lassen, denn der InBody770 analysiert die Körperzusammensetzung noch schneller und präziser“, verspricht Geschäftsführer Chang-Hun Jo mit einem Blick auf die Neuerungen hinter dem modernen Gehäuse.