(openPR) Gemeinsam mit Franchise-Partnern wird in einem low Power Wide Area Wireless-Netz das "Internet der Dinge" möglich
Ismaning, 23. September 2014 – Future Electronics gibt electronica-Besuchern am Stand A4.259 vom 11. - 14. November 2014 Einblick in das Internet of Things. In einem gemeinsamen Projekt mit Semtech und Microchip Technology wird ein
ISM-Band IoT-Netzwerk auf Basis von LoRa™ Technologie aufgebaut. Mit Hilfe weniger Gateways als Basisstation wird dadurch während der Messe eine Drahtlosanbindung über einen Großteil Münchens hinweg bereitgestellt.
Mehr als 1000 kostenlose und voll funktionsfähige drahtlose Sensorknoten stehen Ingenieuren auf der electronica am Future Electronics Stand zur Verfügung, von denen jeder mit einem einzigartigen Identifikations-Code ausgestattet ist. Diese Demonstrations-Boards agieren als RF-basierte Nodes, die Entwicklern über Standard-Schnittstellen die Integration mit einem Sensorschaltkreis ermöglichen. Sie verbinden automatisch zum nächsten verfügbaren Gateway in dem temporären Netzwerk. Jeder Ingenieur mit einem Sensorknoten kann die Kommunikations-Verbindung zwischen Node und dem Netzwerk-Gateway in Echtzeit beobachten, in dem er sich via Computer, Tablet oder Smartphone auf der Website des Gateways einloggt.
Das Live-Netzwerk demonstriert eine innovative RF-Infrastruktur, die eine Cloud-basierte Überwachung von Sensoren, Aktuatoren (wie Stellantriebe) und weiteren IoT-Geräten unterstützt. Damit wird gezeigt, dass eine Wide Area-Abdeckung mit Hilfe energiesparender Geräte realisierbar ist, die leicht die mehrfache Batterielebensdauer einer herkömmlichen Batterie erreichen. Zusätzlich ermöglicht der Einsatz eines lizenzfreien ISM-Bandspektrums den IoT-Systemen die Anbindung an ein Wide Area Netz, das ohne teures Mobiltelefonnetz auskommt.
Neben der Demonstration des IoT low Power Wide Area Netzwerks (LPWAN) dreht sich am Stand von Future Electronics alles um das Thema Internet of Things. Videos, Produkte und Erläuterungen zeigen, wie IoT-Systeme aufbauend auf den drei Stufen Collect, Control, Communicate aufgebaut werden können. Besucher erhalten darüber hinaus die Möglichkeit, an der "Collect, Control, Communicate-Challenge" teilzunehmen, die mit Preisen für diejenigen aufwartet, die einen speziellen Rubiks Cube-Würfel lösen können.
Stephen Carr, Future Electronics Vice President Engineering und Vertical Markets dazu: "Von unseren Kunden erfahren wir immer wieder, dass viel über das Internet of Things gesprochen wird, aber es noch an praktischer Hilfestellung zur Umsetzung mangelt. Deshalb zeigen wir am Future-Stand ausführlich, wie OEMs ein Wide Area Netzwerk für Sensoren und andere kleine Geräte mit Hilfe von Standard-Bauteilen und unter Einsatz von lizenzfreier Bandbreite aufbauen können."
