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X-FAB und 1st Silicon fusionieren

(openPR) Erfurt, Deutschland; Kuching, Sarawak (Malaysia), 22. März 2006 – X-FAB Semiconductor Foundries AG aus Erfurt, ein weltweit führendes auf die Fertigung analog-digitaler Mikrochips spezialisiertes Unternehmen, und 1st Silicon Sdn. Bhd., eine global agierende Halbleiter-Foundry mit Sitz in Malaysia, wollen fusionieren. Eine entsprechende Übereinkunft haben die Mehrheitsgesellschafter beider Unternehmen, die XTRION N.V. für X-FAB und die Sarawak Economic Development Corporation für 1st Silicon, erzielt.



Damit unterstreicht X-FAB ihr kontinuierliches Wachstum und verdoppelt nahezu die Fertigungskapazitäten. Das Unternehmen weitet durch die Fusion seine Geschäftsaktivitäten im asiatisch-pazifischen Raum aus und erhält Zugang zu erstklassigen Fertigungsmöglichkeiten für 0.25, 0.18 und 0.13 µm Technologien.

Die Produktionskapazität des neu entstehenden Unternehmens entspricht jährlich rund 700.000 (200 mm äquivalenten) Wafern. Der erwartete Jahresumsatz 2006 wird nach der Fusion mehr als 300 Mio. USD betragen.

Der Aufsichtsratsvorsitzende von X-FAB, Roland Duchâtelet, kommentiert den Merger: "Die Fusion von 1st Silicon und X-FAB schafft Synergien, die unseren Kunden, und zwar Fabless Unternehmen und IDMs (Integrated Device Manufacturers) gleichermaßen, einen eindeutigen Vorteil bringen. Der gewohnt gute Service wird sich nicht ändern, und die langfristige Strategie bleibt bestehen. Unsere Kunden können weiterhin mit der bewährten professionellen Präzision und kosteneffektiven Fertigung hochqualitativer Produkte rechnen, für die beide Unternehmen bisher schon bekannt sind."

YAB Pehin Sri Haji Abdul Taib Mahmud, Ministerpräsident von Sarawak (Malaysia), sieht die Fusion als "Win/Win-Situation" für beide Parteien und erklärt: "Teil eines so gesunden und zukunftsorientierten Unternehmens zu werden, wie X-FAB es ist, stellt die ideale Geschäftsentscheidung für 1st Silicon dar. Damit lässt sich der Return on Investment optimieren und eine langfristig solide Basis für ein in Malaysia beheimatetes Werk schaffen, in dem Hochtechnologie produziert wird."

Hans-Jürgen Straub, Vorstandsvorsitzender von X-FAB, fügt hinzu: "Die hochmodernen Prozesse von 1st Silicon sind eine ideale Ergänzung unserer bestehenden Fertigungsmöglichkeiten. Sie erweitern unser Technologieangebot und eröffnen uns neue analog / mixed signal Anwendungsgebiete. Wir freuen uns, mit der Fusion einen lokalen Fertigungsstandort in Asien hinzu zu gewinnen."



Über X-FAB

X-FAB Semiconductor Foundries AG mit Hauptsitz in Erfurt ist eine führende analog/mixed-signal Foundry und fertigt im Kundenauftrag Siliziumwafer für analog-digitale integrierte Schaltkreise (mixed-signal ICs). Das Unternehmen verfügt über Waferfabriken in Erfurt (Deutschland), Plymouth (UK) und Lubbock (Texas, US) und beschäftigt rund 1.100 Mitarbeiter weltweit. Die Wafer werden auf der Grundlage hochmoderner modularer CMOS- und BiCMOS-Prozesse in Technologien von 1,0 bis 0,35 Mikrometern gefertigt. Hauptanwendungsgebiete sind der Automobil-, Kommunikations-, Konsumgüter- und Industriebereich. Weitere Informationen unter www.xfab.com .


Über 1st Silicon


1st Silicon wurde 1998 in Sarawak, Malaysia, gegründet und ist eine global agierende Halbleiter-Foundry. Das Unternehmen hat sich auf die zuverlässige und kosteneffektive Herstellung von hochvolumigen System-on-Chip (SoC) Lösungen und auf innovative Nischen-Märkte konzentriert. 1st Silicon bietet Fertigungstechnologien in den Geometrien 0.25 µm-, 0.18µm- und 0.13 micron an. Das Angebot umfasst ebenfalls die Produktion von nichtflüchtigen und Flash-Speichern, Hochvolt- und Mixed-Signal-Technologien, sowie CMOS-Image-Sensoren und Charged Couple Devices (CCDs).

Diese Technologien sind wichtig für die Automobilindustrie und bei der Herstellung von Multimedia-Geräten sowie Displays, Internet-Anwendungen, Chip-Karten und vielen weiteren Applikationen.

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