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IP67 Solid Body High Density Combination D-SUB Steckverbinder

13.02.201317:49 UhrIndustrie, Bau & Immobilien
Bild: IP67 Solid Body High Density Combination D-SUB Steckverbinder
Steckverbinder für raue Umgebungen
Steckverbinder für raue Umgebungen

(openPR) Neue Steckverbinder bei CONEC - Datenkommunikation und Steuerungen machen auch vor dem Ausseneinsatz nicht halt. Ob Hitze oder Kälte, Feuchtigkeit oder chemische Substanzen unter all diesen Umgebungen sind Maschinen und damit auch Steckverbinder im Einsatz und sorgen dafür, dass Leistungen und Signale zuverlässig ihren Weg finden.

CONEC hat die speziell für extrem raue Umgebungen entwickelte Solid Body Steckverbinderserie jetzt um Combination High Density D-SUB Steckverbinder erweitert. Der Vorteil der Solid-Body Steckverbinderserie liegt in ihrem einteiligen Zink-Druckgussgehäuse mit vernickelter Oberfläche, welches den Kontaktbereich auch unter extremen Bedingungen schützt.
Die Solid Body High Density Combination D-SUB Steckverbinder erfüllen mindestens die Schutzart IP67 und können bei Bedarf auch höheren kundenspezifischen Anforderungen angepasst werden. Anwendungen finden sich im Maschinenbau, der Medizintechnik, der Telekommunikationstechnik und vielen weiteren Gebieten.

Keyfacts über diesen Steckverbinder in Kurzform:

• Einteiliges, vernickeltes Zinkdruckgussgehäuse
• Hinterwandmontage mit UNC 4-40 Gewinde
• Schutzart IP67?• Gedrehte Kontakte
• Layouts HD: 19W1, 15W4, 45W2?
• Hochstromkontakte 10 bis 40A?
• Koaxialkontakte 50 und 75 Ohm
?• Anschlussarten: Lötkelch, Lötstift gerade und gewinkelt

Weitere Steckverbinder finden Sie unter http://www.conec.com/de/ip67-solid-body-combination-high-density-d-sub-steckverbinder/.

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