(openPR) IPC2U präsentiert das ICES 668 COM Express Typ 6 Basis Modul. Dieses Modul basiert auf dem mobile Intel QM77 Express Chipsatz. Es unterstützt eine Reihe von Intel Core i7/i5/i3 CPUs der 3. Generation vom Dual Core i3-3217UE bis zum Quad Core i7-3615QE Prozessor. Des Weiteren kann das Modul mit bis zu 16GB DDR3 ECC RAM ausgerüstet werden.
Dank der eingebauten Intel HD 4000 Grafikkarte und Unterstützung der DirectX 11 Schnittstelle kann das ICES 688 über HDMI/DVI, DisplayPort und SVDO Schnittstellen bis zu drei Monitore mit unabhängigen Inhalten ansteuern.
Trotz seiner kleinen Ausmaße von 95x125mm beherbergt das COM Modul VGA, LVDS, 8x USB 2.0, 2x COM, HD Audio, 4x SATA, 1x Gbit LAN mit Wake On LAN und PXE, GPIO, LPC Bus, 3x DDI und 4x USB 3.0 Schnittstellen. Zusätzliche Funktionalitäten können über Erweiterungssteckkarten eingebunden werden, die über 1x PCIe x4, 3x PCIe x1 sowie 1x PCIe x16 Slots eingebaut werden können.
Eigenschaften:
Unterstützt Intel BGA 1023 Intel Core Prozessoren der 3. Generation:
Intel Core i7 3615QE (4C/ 6M cache/ 2.3GHz/ Max. TDP 45W)
Intel Core i7 3555LE (2C/ 4M cache/ 2.5GHz/ Max. TDP 25W)
Intel Core i7 3517UE (2C/ 4M cache/ 1.7GHz/ Max. TDP 17W)
Intel Core i3 3217UE (2C/ 3M cache/ 1.6GHz/ Max. TDP 17W)
Intel Core i5 3610ME (2C/ 3M cache/ 2.7GHz/ Max. TDP 35W)
Intel QM77 PCH Chipsatz
Bis zu 16GB DDR3 RAM
Intel HD 4000 Grafikkarte
VGA, LVDS, HDMI/DVI, DisplayPort
8x USB 2.0, 4x USB 3.0, 2x COM, 3x DDI, HD Audio, 4x SATA, Gbit LAN, GPIO, LPC bus
1x PCIe x4, 3x PCIe x1, PCIe x16 Slots
SMBus (I2C)/ SPI BIOS /SPK out CD
Abmaße 95x125mm













