openPR Recherche & Suche
Presseinformation

COM Express Modul ICES 668 – für Intel Core CPUs der 3. Generation

21.01.201319:48 UhrIT, New Media & Software
Bild: COM Express Modul ICES 668 – für Intel Core CPUs der 3. Generation
ICES 668
ICES 668

(openPR) IPC2U präsentiert das ICES 668 COM Express Typ 6 Basis Modul. Dieses Modul basiert auf dem mobile Intel QM77 Express Chipsatz. Es unterstützt eine Reihe von Intel Core i7/i5/i3 CPUs der 3. Generation vom Dual Core i3-3217UE bis zum Quad Core i7-3615QE Prozessor. Des Weiteren kann das Modul mit bis zu 16GB DDR3 ECC RAM ausgerüstet werden.
Dank der eingebauten Intel HD 4000 Grafikkarte und Unterstützung der DirectX 11 Schnittstelle kann das ICES 688 über HDMI/DVI, DisplayPort und SVDO Schnittstellen bis zu drei Monitore mit unabhängigen Inhalten ansteuern.
Trotz seiner kleinen Ausmaße von 95x125mm beherbergt das COM Modul VGA, LVDS, 8x USB 2.0, 2x COM, HD Audio, 4x SATA, 1x Gbit LAN mit Wake On LAN und PXE, GPIO, LPC Bus, 3x DDI und 4x USB 3.0 Schnittstellen. Zusätzliche Funktionalitäten können über Erweiterungssteckkarten eingebunden werden, die über 1x PCIe x4, 3x PCIe x1 sowie 1x PCIe x16 Slots eingebaut werden können.

Eigenschaften:

Unterstützt Intel BGA 1023 Intel Core Prozessoren der 3. Generation:
Intel Core i7 3615QE (4C/ 6M cache/ 2.3GHz/ Max. TDP 45W)
Intel Core i7 3555LE (2C/ 4M cache/ 2.5GHz/ Max. TDP 25W)
Intel Core i7 3517UE (2C/ 4M cache/ 1.7GHz/ Max. TDP 17W)
Intel Core i3 3217UE (2C/ 3M cache/ 1.6GHz/ Max. TDP 17W)
Intel Core i5 3610ME (2C/ 3M cache/ 2.7GHz/ Max. TDP 35W)
Intel QM77 PCH Chipsatz
Bis zu 16GB DDR3 RAM
Intel HD 4000 Grafikkarte
VGA, LVDS, HDMI/DVI, DisplayPort
8x USB 2.0, 4x USB 3.0, 2x COM, 3x DDI, HD Audio, 4x SATA, Gbit LAN, GPIO, LPC bus
1x PCIe x4, 3x PCIe x1, PCIe x16 Slots
SMBus (I2C)/ SPI BIOS /SPK out CD
Abmaße 95x125mm

Diese Pressemeldung wurde auf openPR veröffentlicht.

Verantwortlich für diese Pressemeldung:

News-ID: 691885
 679

Kostenlose Online PR für alle

Jetzt Ihren Pressetext mit einem Klick auf openPR veröffentlichen

Jetzt gratis starten

Pressebericht „COM Express Modul ICES 668 – für Intel Core CPUs der 3. Generation“ bearbeiten oder mit dem "Super-PR-Sparpaket" stark hervorheben, zielgerichtet an Journalisten & Top50 Online-Portale verbreiten:

PM löschen PM ändern
Disclaimer: Für den obigen Pressetext inkl. etwaiger Bilder/ Videos ist ausschließlich der im Text angegebene Kontakt verantwortlich. Der Webseitenanbieter distanziert sich ausdrücklich von den Inhalten Dritter und macht sich diese nicht zu eigen. Wenn Sie die obigen Informationen redaktionell nutzen möchten, so wenden Sie sich bitte an den obigen Pressekontakt. Bei einer Veröffentlichung bitten wir um ein Belegexemplar oder Quellenennung der URL.

Pressemitteilungen KOSTENLOS veröffentlichen und verbreiten mit openPR

Stellen Sie Ihre Medienmitteilung jetzt hier ein!

Jetzt gratis starten

Weitere Mitteilungen von IPC2U GmbH

Bild: IPC2U und Twinhead schließen DistributionsvertragBild: IPC2U und Twinhead schließen Distributionsvertrag
IPC2U und Twinhead schließen Distributionsvertrag
Die IPC2U GmbH und Twinhead International Corp. haben eine Distributionsvereinbarung geschlossen, mit der das gesamte mobile rugged Portfolio von Durabook, einer internationalen Marke von Twinhead, nun sowohl den IPC2U Kunden direkt als auch Resellern der IPC2U zur Verfügung steht. Damit erhalten die Partner und Kunden von IPC2U stets aktuelle und individualisierte Lösungen entsprechend den jeweiligen Anforderungsprofilen z.B. aus der Logistik, Forstwirtschaft, Energiewirtschaft oder auch der öffentlichen Hand bis hin zu Behörden und Militär.…
Bild: RuggOn PA-501 und PM-311B - Full Rugged Tablet PC mit einzigartigen FähigkeitenBild: RuggOn PA-501 und PM-311B - Full Rugged Tablet PC mit einzigartigen Fähigkeiten
RuggOn PA-501 und PM-311B - Full Rugged Tablet PC mit einzigartigen Fähigkeiten
Im modernen Alltag sind mobile Devices für Information und Kommunikation unverzichtbar geworden. Für den praktischen Einsatz in Industrie, Logistik und Handel, aber auch bei Einsatzkräften der öffentlichen Sicherheit und der Gesundheitsversorgung dienen sie inzwischen ebenfalls als wichtiges Arbeitsmittel. Sie ermöglichen es, Aufgaben schnell und effizient zu bewältigen. Mit den beiden robusten Tablet PC RuggOn PA-501 und PM-311B stehen zwei unterschiedliche Modelle auf dem aktuellen Stand der Technik zur Verfügung. Ihre unterschiedliche Auss…

Das könnte Sie auch interessieren:

Bild: Erstmals COM-HPC und COM Express der nächsten GenerationBild: Erstmals COM-HPC und COM Express der nächsten Generation
Erstmals COM-HPC und COM Express der nächsten Generation
Deggendorf, 03. September 2020 * * * Parallel zur Markteinführung der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessoren (früherer Codename „Tiger Lake“), kündigt congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – die Verfügbarkeit seiner ersten COM-HPC Client Size A Module und COM Express Compact Computer-on-Module der nächsten Generation …
Bild: NANO-QM770 – kompaktes Mainboard mit Intel Core der 3. Generation im EPIC FormatBild: NANO-QM770 – kompaktes Mainboard mit Intel Core der 3. Generation im EPIC Format
NANO-QM770 – kompaktes Mainboard mit Intel Core der 3. Generation im EPIC Format
NANO-QM770, das neu auf dem Markt erschienen ist, ist ein 22nm LGA1155 Mainboard. Es ist im kompakten EPIC-Format ausgeführt und kann mit Intel Core CPUs der 3. Generation ausgestattet werden. Basierend auf dem Mobile Intel QM77 Express Chipsatz unterstützt das NANO Board bis zu 8GB 1066/1333/1600MHz Dual-Channel DDR3 RAM. Es unterstützt die Anbindung von …
Bild: Kontron präsentiert das weltweit erste COM Express® mini Computer-on-Module mit Dual-Core ProzessorBild: Kontron präsentiert das weltweit erste COM Express® mini Computer-on-Module mit Dual-Core Prozessor
Kontron präsentiert das weltweit erste COM Express® mini Computer-on-Module mit Dual-Core Prozessor
… und D2700. Speziell ausgelegt auf kleine, energieeffiziente Designs bietet das COM Express® Pin-Out Type 10 Modul im Vergleich zu Plattformen mit der zweiten Generation der Intel® Atom™ Prozessoren rund doppelte Grafikleistung und bis zu 28% mehr Prozessorperformance bei halbierter Verlustleistung (TDP). Der kreditkartengroße COM Express® mini Formfaktor …
Bild: Neues congatec COM Express Computer-on-Module mit 3 GHz Intel® Core™ i3 ProzessorBild: Neues congatec COM Express Computer-on-Module mit 3 GHz Intel® Core™ i3 Prozessor
Neues congatec COM Express Computer-on-Module mit 3 GHz Intel® Core™ i3 Prozessor
… aktuelle High-End Embedded Performance in einer noch energieeffizienteren Auslegung benötigen, als sie die bislang bereits verfügbaren High-End Intel® Core™ i5 und Core™ i7 Varianten der 8. Generation bieten. „Der neue 3 GHz Quad Core Intel® Core™ i3 Prozessor und der neue HM370 Platform Controller Hub bieten eine besonders hohe Performance pro Watt und …
Bild: ICES 253 - der flexible Computer on ModuleBild: ICES 253 - der flexible Computer on Module
ICES 253 - der flexible Computer on Module
IPC2U präsentiert das ICES-253, ein COM Express Modul. Dieser Computer on Module wurde entwickelt um die Entwicklungszeit des Systems zu verkürzen. Dabei bietet er eine Vielzahl von Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten. Das Modul ist mit einem energiesparenden Intel Atom D525 Dual Core 1.8GHz Prozessor ausgestattet. Es kann mit bis zu 2GB DDR2 ausgerüstet …
Bild: ADLINK kündigt erstes COM Express Compact Typ 6 Modul mit Intel Core Prozessoren der 5. Generation anBild: ADLINK kündigt erstes COM Express Compact Typ 6 Modul mit Intel Core Prozessoren der 5. Generation an
ADLINK kündigt erstes COM Express Compact Typ 6 Modul mit Intel Core Prozessoren der 5. Generation an
… die das Internet der Dinge (IoT) ermöglichen – hat heute mit dem cExpress-BL das erste COM Express Compact Typ 6 Modul mit der Intel Core Prozessoren der 5. Generation angekündigt. Unterstützt werden die Intel Core Prozessoren i7-5650U, i5-5350U und i3-5010U (Codename Broadwell U) und bis zu 16 GB Dual-Channel DDR3L Speicher. Mit einer im Vergleich zu …
Bild: Das neue und industrietaugliche COM Express Typ 6 ModulBild: Das neue und industrietaugliche COM Express Typ 6 Modul
Das neue und industrietaugliche COM Express Typ 6 Modul
Axiomtek freut sich Ihnen das CEM501, ein neues COM Express Typ 6 Kompaktmodul mit Intel® Core™ i7/i5/i3-Prozessoren der 6. Generation (Codename: Skylake), vorzustellen. Das 95 x 95 mm große System-on-Module ist mit einem DDR4-2133 SO-DIMM mit bis zu 32 GB Systemspeicher erhältlich und wurde für einen erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C …
Bild: Computer-on-Module ICES 267S – gute Lösung für Daten und GrafikBild: Computer-on-Module ICES 267S – gute Lösung für Daten und Grafik
Computer-on-Module ICES 267S – gute Lösung für Daten und Grafik
… eine bemerkenswerte Leistungsfähigkeit auf, die für Daten- und Grafikintensive Anwendungen in der Automation, Medizinbranche, Werbung, Überwachung, Handel, Militär oder Verwaltung ideal ist. Die 2. Generation von Intel Core Prozessoren liefert eine bis zu 20% bessere Gesamt- und bis zu 30% höhere Grafikleistung als die vorausgegangene CPU-Generation bei …
Bild: Das CEM500 – hervorragende Rechenleistung und geringer StromverbrauchBild: Das CEM500 – hervorragende Rechenleistung und geringer Stromverbrauch
Das CEM500 – hervorragende Rechenleistung und geringer Stromverbrauch
… ist ein Basismodul mit Intel Skylake® Prozessor Das neue CEM500 Basismodul mit Typ 6 Pinbelegung wird von Intel® Core™ i7/i5 14nm Prozessoren der 6. Generation angetrieben (Codename: Skylake-H) mit Intel® QM170/HM170-Chipsatz. Die herausragende Intel® Gen9 HD Graphics ermöglichen dem CEM500 mehrere 4K-Displays zu steuern, ohne die Notwendigkeit einer …
Bild: MicroATX Motherboard mit 4. Gen. Intel® Core™ CPUs und Fernwartungs-ModulBild: MicroATX Motherboard mit 4. Gen. Intel® Core™ CPUs und Fernwartungs-Modul
MicroATX Motherboard mit 4. Gen. Intel® Core™ CPUs und Fernwartungs-Modul
Das neue Industrie MicroATX Motherboard von COMP-MALL ist für 4. Generation (Haswell) LGA 1150 Intel® Core™ CPUs ausgelegt. Das Modell IMB-Q870-i2 unterstützt LGA1150 dual- und quad-core 4. Gen. und Pentium/Celeron Intel® Core Prozessore. Intel®s Haswell-CPUs sind sparsamer bei höherer CPU Performance und gesteigerter GT3-, GT2-, GT1-Grafikleistung. …
Sie lesen gerade: COM Express Modul ICES 668 – für Intel Core CPUs der 3. Generation