(openPR) Technische Simulationslösungen für 20 nm- und CoWoSTM (Chip on Wafer on Substrate-Reference Flows)
Die Simulationstools von ANSYS (NASDAQ: ANSS) und seiner Tochtergesellschaft Apache werden jetzt auch von TSMC eingesetzt, um die Anforderungen für mobile Low Power- und High Performance Computing-Anwendungen in der Consumer- und Automotive-Elektronik zu erfüllen. Die Software sorgt dafür, dass der TSMC 20 Nanometer (20 nm) Reference Flow und der TSMC CoWoSTM (Chip on Wafer on Substrate) Reference Flow die Anforderungen an Stromverbrauch, Rauschverhalten und Zuverlässigkeit bereits in der Konzept- und Designphase erfüllen, um fristgerechte und erfolgreiche Tape-Out-Resultate zu gewährleisten.
Als Bestandteil der 20 nm Entwicklung von TSMC nahm Apache Anpassungen seines Programms RedHawkT vor, um die Analyse von IR-Drop und Elektromigration (EM) auf der Basis der Anforderungen des 20 nm-Prozesses durchführen zu können, z. B. im Hinblick auf Stromflussrichtung- und Power Grid-Rule der DC-EM.
Der Reference Flow von TSMC umfasst mehrere Tools von ANSYS und Apache für das Management der thermischen Auswirkungen auf 3D-IC-Strukturen, z. B. thermische Runaway-Effekte, mechanische Spannungen und thermisch bedingte Elektromigration. RedHawk, Totem, Chip Thermal Model (CTM) und Sentinel-TI in Verbindung mit ANSYS SIwave und ANSYS Icepak bieten eine komplette thermische Analyse auf Systemebene unter Berücksichtigung des Schaltungsverhaltens für die verschiedenen CoWoS-Designs. Ein weiterer großer Vorteil des 3D-IC-Packaging ist die Unterstützung breiter I/O-Architektur, was die Entwicklung von Produkten mit geringerer Leistungsaufnahme und einer höheren Bandbreite für die Datenkommunikation ermöglicht. Der CoWoS Reference Flow umfasst die Jitter- und Timing-Simulation mit Sentinel SSO Interposer durch Extraktion der Package- und Board-Modelle aus SIwave, so dass die Entwickler eine exakte und frühzeitige transparente Darstellung der Leistungsfähigkeit ihres Chips erhalten.
"Die Programme von ANSYS und Apache lösen die Probleme im Hinblick auf Leistungsaufnahme, Störverhalten und Zuverlässigkeit für die fortschrittlichsten Prozessknoten und neuen Design-Technologien von TSMC", sagte Andrew Yang, President, Apache. "Unsere bestehende Zusammenarbeit mit TSMC ermöglicht uns die Optimierung der Tools und Methoden für 20 nm- und CoWoS-Designs".
"Mit den Lösungen von ANSYS und Apache haben die Kunden die Möglichkeit, robustere Designs zu produzieren und ihre Produkte der nächsten Generation mit den 20 nm- und CoWoS-Technologien schnell auf den Markt zu bringen", sagte Suk Lee, TSMC Senior Director, Design Infrastructure Marketing Division.
