(openPR) Frankfurt am Main, 29. Oktober 2010 - Dell, EMC, Fujitsu, IBM und Intel haben eine neue Arbeitsgruppe gegründet. Deren Ziel ist es, Unternehmen dabei zu unterstützen, PCIe-basierte SSD-Speicherlösungen schneller installieren und einfacher administrieren zu können.
In der Solid State Drive (SSD) Form Factor Working Group hat sich eine breite Koalition führender IT-Lösungsanbieter zusammengefunden, um die Standardisierung von Peripheral-Component-Interconnect-Express (PCIe)-Speichersystemen voranzutreiben. Die Arbeitsgruppe fokussiert sich auf Unternehmen, die anspruchsvolle Anforderungen an ihre Speichersysteme stellen und dabei eine hohe Performance, einfache Bedienbarkeit und kostengünstige Lösungen benötigen.
Die Arbeitsgruppe besteht aus zwei Arten von Mitgliedern. Zu den aktiven Mitgliedern (Promoter Members) gehören Dell, EMC, Fujitsu, IBM und Intel. Weitere Mitwirkende (Contributor Members) sind Amphenol, Emulex, Fusion-io, IDT, Marvel Semiconductor, Micron Technology, Molex, PLX, STEC, SandForce und Smart Modular Technology.
Aktuelle PCIe-basierte SSD-Speicherlösungen bieten die gewünschte Performance, sind aber noch nicht so einfach zu bedienen wie Anwender dies heute erwarten. Notwendig sind daher Standardisierungen beim Formfaktor und den Schnittstellen, um kompatible, skalierbare Produkte auf den Markt bringen zu können. Die SSD-Formfaktor-Arbeitsgruppe befasst sich daher mit Standards auf drei Gebieten:
* Einer Konnektorspezifikation zur Verbesserung der Interoperabilität zwischen unterschiedlichen Speicherprotokollen und zur Unterstützung von SAS/SATA 3.0 sowie PCIe 3. Dies sorgt für mehr Flexibilität und Auswahl bei den Produkten
* Einem Formfaktor auf Basis des gegenwärtigen 2,5-Zoll (6,35 cm)-Standards, um flexibel bei den Gehäusen zu sein und gleichzeitig die neuen Konnektoren unterstützen sowie die notwendige Leistung für eine höhere Performance bieten zu können
* Der Unterstützung von Hot-Plug-Funktionen, damit Anwender in der Lage sind, von einer hohen Verfügbarkeit und einer einfachen Administrierbarkeit zu profitieren.
Zitate von Mitgliedern der SSD-Form-Factor-Arbeitsgruppe:
„Dell beteiligt sich gerne an dieser Arbeitsgruppe, da sie ein wichtiges Anliegen der IT-Industrie unterstützt: die Komplexität und die Integrationsanforderungen an PCIe-Speicherlösungen zu reduzieren. Mit standardbasierten Produkten wird Dell in der Lage sein, hochperformante Lösungen für den Massenmarkt anbieten zu können. Wir sind führend bei PCIe-Speichertechnologien und der Standardisierung, was Unternehmen zu einer besseren Interoperabilität, Skalierbarkeit und Produktauswahl verhilft.“ Forrest Norrod, Vice President und General Manager, Dell Server Platforms
„EMC ist ein innovationsgetriebenes Unternehmen und bietet mit seinen Infrastrukturprodukten führende SSD-Technologien an. Daher freuen wir uns, als Mitglied der SSD-Formfaktor-Arbeitsgruppe an der Definition von PCIe-Standards teilnehmen zu können. Ergänzend zu anderen Hochgeschwindigkeitsprotokollen spielt PCIe eine Schlüsselrolle für die Weiterentwicklung der SSD-Technologie. EMC wird alles tun, um die Standardisierung auf diesem Sektor voranzutreiben.“ Bill DePatie, Vice President Hardware Engineering, EMC
„Die PRIMERGY-Server von Fujitsu basieren auf Industriestandards, von denen unsere Kunden direkt profitieren. Wir glauben, dass der PCIe-Standard-Formfaktor die Verbreitung von PCIe-SSDs durch eine elektromechanische Lösung für das festplattenähnliche Handling und echten Hot-Plug-Funktionen fördern wird. Aufbauend auf unseren Erfahrungen als aktive Mitglieder der eNVMHCI-Arbeitsgruppe treiben wir auch hier die Standardisierung voran und unterstreichen damit einmal mehr unser Engagement, erstklassige Lösungen anzubieten.“ Jens-Peter Seick, Senior Vice President Datacenter Systems Product Division, Fujitsu Technology Solutions
„Nach Meinung von Intel wird PCIe als SSD-Schnittstelle an sehr vielen Stellen der IT-Infrastruktur in den Unternehmen immer wichtiger. Intel beteiligt sich daher gerne an der SSD-Formfaktor-Arbeitsgruppe, um gemeinsam die essenziellen Bausteine einer künftigen Generation nichtflüchtiger Speicherlösungen zu definieren.“ Tom Macdonald, Vice President der Intel Architecture Group und General Manager der Platform Components Group, Intel
Diese Presseinformation kann unter www.pr-com.de abgerufen werden.
