(openPR) Vierling verarbeitet Bauteile in Bauform 0201, Mikro-BGAs und Leiter-platten von 0,5 Millimetern Stärke
Ebermannstadt, 24. Juli 2009. Der Elektronikfertiger Vierling Production erweitert sein Angebot um technologisch anspruchsvolle Dienstleistungen für miniaturisierte Elektronikfertigung. Vierling liefert Baugruppen mit Bau-teilen in Abmessungen ab 0,3 mal 0,6 Millimetern (Bauform 0201) sowie besonders kleinen integrierten Schaltungen (Mikro-BGAs). Darüber hinaus ist Vierling in der Lage, Leiterplatten mit einer Stärke von 0,5 Millimetern zu verarbeiten. Voraussetzungen für diese Dienstleistungen ist eine seit 2008 konsequent modernisierte Fertigungstechnik. Mit dem erweiterten Angebot positioniert sich Vierling in der technologischen Spitze der nordbayerischen Elektronikfertiger. Ziel ist es, Bestandskunden zusätzliche Leistungen an-zubieten und anspruchsvolle Neukunden zu gewinnen.
Qualität und Technologie am oberen Ende der Skala
„Mit unserem Angebot positionieren wir uns am oberen Ende der technolo-gischen Skala“, sagt Wolfgang Peter, Geschäftsführer bei Vierling. „Miniatu-risierte Baugruppen mit 0201-Technologie, Mikro-BGAs und besonders dünne Leiterplatten kommen überall dort zum Einsatz, wo aus Platzgrün-den Hightech auf engen Raum gepackt werden muss und Störimpulse von Hochfrequenz-Technik zu vermeiden sind. Auf Basis unserer jetzt erweiter-ten technologischen Möglichkeiten können wir unseren Bestandskunden zusätzliche Angebote machen und Neuknden aus anspruchsvollen Bran-chen gewinnen, dazu gehören Energie-, Luftfahrt-, Medizin- und Umwelt-technik.“
Miniaturisierung fordert besondere Genauigkeit
Mit bloßem Auge sind Bauteile in Bauform 0201 gerade noch zu erkennen, manuell zu verarbeiten sind sie kaum mehr. Ähnlich sieht es bei den Mikro-BGAs (Ball Grid Arrays) aus. Diese integrierten Schaltungen verfügen an ihrer Unterseite über bis zu neun Lötkontakte je Quadratmillimeter. Sie werden auf eng aneinander liegenden Punkten aus Lotpaste platziert, die untereinander keinen Kontakt haben dürfen. Solche Bauteile verarbeitet Vierling auf Leiterplatten von nur 0,5 Millimetern Dicke. „Bei diesen Platten ist es entscheidend, dass sie bei der Verarbeitung absolut plan liegen“, sagt Stefan Dorsch, Leiter Flachbaugruppenfertigung bei Vierling. „Besonders 0201-Bauteile und Mikro-BGAs verzeihen keine Ungenauigkeit.“
Komplette Hightech-Fertigungslinie
„Möglich ist diese Präzision nur mit moderner Fertigungstechnologie und gut abgestimmten Prozessen. Wir haben unsere Produktionslinien seit 2008 konsequent modernisiert“, sagt Dorsch. „Für Spitzenqualität sind ein exakt einstellbarer Reflow Lötofen mit großer Prozesslänge, schonende Dampfphasenlötanlagen, hochgenaue Lotpastendrucker und Bestückungs-automaten sowie einige technische Kniffe nötig.“ Zum Beispiel fixiert
Vierling dünne Leiterplatten beim Bedrucken mit einer speziellen Ansaug-vorrichtung, um Durchbiegen auszuschließen. Mit Druckschablonen von nur 0,1 Millimetern Dicke bringt Vierling Lotpaste hochgenau auf die Leiter-platten auf. Die Bauteile selbst platziert ein Automat auf 30 Tausendstel Millimeter genau. Beim Löten kommt feinkörnige Lotpaste zum Einsatz, die unerwünschte Kontakte zwischen den Lötstellen verhindern.
Technologie, Support und vertraulicher Umgang entscheidend
Ein Kunde von Vierling für Baugruppen mit 0201-Technologie ist die auf Hard- und Software für Mobilfunklösungen spezialisierte Firma Comneon aus Nürnberg. Comneon lässt die ersten Muster von neu entwickelten GSM/UMTS-Modulkarten bei Vierling fertigen. „Zunächst haben wir das Werk Ebermannstadt besichtigt und mit den Verantwortlichen vor Ort ge-sprochen“, sagt Stefan Frenzel, bei Comneon verantwortlich für die Ferti-gungsüberleitung. „Jetzt stellt Vierling die Vorserien unserer wichtigsten Hightech-Entwicklungen her. Für uns waren der vertrauliche Umgang mit unserer Elektronik und die Technologie von Vierling entscheidend. Vierling hat die Herausforderungen besonders schnell bewältigen, die aus der ho-hen Packungsdichte unserer Baugruppen entstehen.“
Bildunterschriften
Auf von Vierling gefertigter Elektronik kommen Bauteile in Bauform 0201 zum Ein-satz. Die Abmessungen solcher Bauteile betragen teilweise nur 0,3 auf 0,5 Millime-ter.
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Vierling bietet Journalisten Werksführungen in Ebermannstadt
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