iX-factory und SÜSS MicroTec kooperieren in Entwicklung von Lösungen für Mikrofluidik und integrierte Optik

(openPR) Dortmund, 23. Februar 2009 - Wie die iX-factory GmbH und SÜSS MicroTec heute bekannt gaben, arbeiten die beiden Unternehmen derzeit in den Bereichen Mikrofluidik und integrierte Optik eng zusammen. iX-factory entwickelt seine Technologien auf Geräteplattformen, die mit dem vor kurzem auf den Markt gebrachten MA/BA8 Gen3 Mask- und Bond Aligner sowie dem CB8 Wafer Bonder von SÜSS MicroTec ausgestattet sind.

Der MA/BA8 Gen3 stellt die neueste Entwicklung der manuellen Aligner-Plattform von SÜSS MicroTec dar. Seine genaue Justagepräzision bei gleichzeitig hoher Auflösung und maximaler Lichtgleichförmigkeit machen ihn zu einer guten Wahl für Anwendungen vom MEMS- und 3D-Packaging bis hin zur Mikrooptik und Nanotechnologie. Der CB8 High Performance Wafer Bonder vervollständigt den Mask- und Bond-Aligner, indem er Druckgleichmäßigkeit sowie ein vakuumisoliertes Multi-Zonen-Heizsystem bietet. Der CB8 unterstützt alle üblichen, für die Stapelung und das Bonden von MEMS benötigten Verfahren wie zum Beispiel eutektisches, Fusions- und Diffusionsbonden.

"Wir sind stolz darauf, bei der kontinuierlichen Weiterentwicklung und Nutzung der MEMS- und Nanotechnologie eine wichtige Rolle zu spielen", sagte Rolf Wolf, Geschäftsführer der Lithography Division von SÜSS MicroTec. "Die Partnerschaft mit iX-factory gibt SÜSS MicroTec die großartige und spannende Gelegenheit, unsere Rolle in der MEMS- und Nanotechnologie weiter auszubauen."

"Die Mask Aligner und Bonder-Technologie von SÜSS MicroTec erfüllen unsere Anforderungen an hohe Leistungsfähigkeit, indem sie Qualität und präzise Ergebnisse mit großer Flexibilität und leichter Bedienbarkeit kombinieren", kommentierte Dominique Bouwes, CEO von iX-factory GmbH. "Als fester Partner unterstützt uns SÜSS MicroTec darin, auch die schwierigen Anforderungen unserer Kunden in Bezug die Entwicklung und Serienfertigung von auf Mikro- und Nanotechnologie zu erfüllen."