(openPR) Zwei Global Player kombinieren ihre Stärken bei leistungs- elektronischen Komponenten für den industriellen Antriebsmarkt
Nürnberg, November 2008. Semikron International, Marktführer bei Dioden- und Thyristormodulen mit 37% (Quelle: „The worldwide market for power semiconductor discretes and modules“ 2008, von IMS-Research) und Experte in der Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungshalbleitermodulen und Fuji Electric Device Technology Co., Ltd., Japan, führender Hersteller von Komponenten im Bereich Leistungshalbleiter und weltweit drittgrößter Hersteller von IGBT Modulen (Quelle: „The worldwide market for power semiconductor discretes and modules“ 2008, von IMS-Research) unterschrieben bei Semikron in Nürnberg einen Liefer- und Lizenzvertrag. Fuji Electric beliefert Semikron mit IGBT Halbleiter-Chips, im Gegenzug liefert Semikron an Fuji Electric Freilauf- und Gleichrichterdioden-Chips sowie Modulgehäuse in Federkontakttechnologie. Diese Module mit Federkontakten werden von Fuji Electric in Lizenz gefertigt.
Mit der Unterzeichnung einer Kooperationsvereinbarung besiegeln beide Unternehmen die Grundlage zur gegenseitigen Belieferung von Leistungshalbleiter Chips. Mit dem zusätzlichen IGBT Chip von Fuji Electric und den Freilauf- und Gleichrichterdioden-Chips von Semikron verbreitern beide Firmen Ihre Angebotspalette und bieten so, je nach Anwendung, die optimale Chip/Modul-Kombination an. Beide Firmen bieten Module in Federkontakt-Technologie an, um der Second Source Philosophie der Kunden gerecht zu werden und so ihre Marktanteile im industriellen Antriebsmarkt, bei Stromversorgungen und bei Haushaltsgeräten weiter auszubauen.
„Die Kooperation eröffnet neue Horizonte für beide Seiten“, sagt Dirk Heidenreich, CEO Semikron International. „Das MiniSKiiP- und SEMiX-Konzept, das eine lötfreie Verbindung zum Controller erlaubt, senkt die Fertigungskosten bei der Umrichterproduktion“. MiniSKiiP- und SEMiX Module von Fuji Electric und Semikron sollen dem Anspruch des rapide wachsenden Marktes für Leistungsmodule mit Federkontakt-Technologie gerecht werden. Sie werden hauptsächlich im Industriegütermarkt, wie z.B. bei elektrischen Antrieben, Stromversorgungen und Schweißanwendungen eingesetzt.
„Mit Modulen in Federkontakt-Technologie können wir neben dem industriellen Antriebsmarkt neue Leistungselektronikmärkte wie Stromversorgungen und Hausgeräte erschließen,“ ist sich Dr. Hisao Shigekane, President and Representative Director of Fuji Electric Device Technology sicher. „Wir sind überzeugt, dass das gemeinsame Bestreben, das Chip Know How unserer beider Unternehmen zu kombinieren und in Leistungshalbleitermodule zu integrieren, für unsere Kunden optimale Lösungen auf höchstem Qualitätsniveau bedeutet.“
Federkontakte:
Federkontakte ermöglichen eine elektrische Kontaktierung ohne zu Löten. Da keine Lotalterung eintritt sind Federkontakte resistent gegen Schock, Vibration und Korrosion und besitzen eine hohe Temperaturwechselfestigkeit auch bei rauen Umgebungsbedingungen. Der Controller kann einfach mit Schrauben am Modul befestigt werden, denn durch den Anpressdruck stellen die Federn den elektrischen Kontakt her.
