(openPR) Berlin, 21. Januar 2008 Die CONTAG GmbH, Hersteller von Leiterplatten-Prototypen, konnte 2007 an seinem regelmäßigen Wachstum weiter festhalten. Im Mittelpunkt der Aktivitäten standen der Bezug der neuen zehn Millionen teuren Firmenzentrale und die Installation neuer Maschinen. 2008 wird der Mitarbeiterstamm um 20% auf insgesamt 75 Mitarbeiter anwachsen. Neuinvestitionen in Maschinen und Technologien umfassen 2008 eine Höhe von 1 Million Euro.
Stärkung der Kernkompetenzen durch neue Mitarbeiter
Für die kontinuierliche Erweiterung der Kernkompetenzen in den Bereichen Schnelligkeit, Technologie und Service wird das CONTAG-Team im Jahr 2008 um 20% auf insgesamt 75 Mitarbeiter anwachsen. Im Besonderen werden die Bereiche Vertrieb, CAM (Fertigungsvorbereitung), IT sowie Produktion verstärkt.
„Bereits heute bezeichnen uns Kunden als den wohl schnellsten Prototypen-Hersteller im europäischen Markt. Dennoch wollen wir besser werden, damit der Kunde noch schneller seine Leiterplatten erhält. Dafür werden wir kurzfristig personelle und produktionstechnische Kapazitäten ausbauen und dem Kunden neue Servicekonzepte anbieten.“, erklärt Andreas Contag, Geschäftsführer des Unternehmens.
Investitionen in Produktion und Technologien im Wert von 1 Million Euro
Für die Bereiche Produktion und Technologie sind Investitionen im Gesamtwert von über 1 Million Euro geplant. Mit diesen Neuinvestitionen will das Unternehmen dem Kunden größere Kapazitäten und schnellere Durchlaufzeiten anbieten. Durch die kurzfristige Anschaffung einer Berechnungssoftware für impedanzkontrolliertes Layout und eines Impedanz-Messplatzes wird das CONTAG-Angebot in einem für den Kunden wichtigen Segment erweitert. Durchlaufzeiten in der Leiterplatten-Produktion werden sich kurzfristig durch den Zukauf einer Ritzmaschine und einer Infrarotanlage zum Endaushärten von Lötstopplack weiterhin reduzieren und somit für den Kunden schnellere Lieferzeiten ermöglichen. Ein weiterer Belichter schafft größere Kapazitäten für die Herstellung von Leiterplatten mit feinsten Strukturen ab 50um.
„CONTAG will nicht nur in punkto Schnelligkeit, Qualität und Service Vorreiter sein. Auch die Bereitstellung aktueller und zukünftiger Sondertechnologien ist ein wichtiger Meilenstein. Hier werden wir unsere Position am Markt beschleunigt weiter ausbauen und dem Kunden ein ganzheitliches Nutzenpaket anbieten.“, erklärt Christian Ranzinger, Leiter Technologie bei CONTAG.Mit der Neuinvestition in eine „Chemisch Nickel Gold-Anlage“ und einer „Chemisch-Zinn-Anlage“ kann das Unternehmen zukünftig 99% aller Leiterplatten-Oberflächen im Hause selbst bearbeiten. Damit reduziert sich auch im Bereich der Oberflächenveredlung die Durchlaufzeit der Leiterplatten und verbessert gleichzeitig die Lieferzeiten für den Kunden. Ein neuartiges Stapel- und Bondingsystem wird die Positionierungsgenauigkeit der Innenlagen von Multilayern verbessern und ist gleichzeitig Voraussetzung für die wirtschaftliche Fertigung hochlagiger Multilayer mit dünnen Innenlagenstärken und kleinsten Restringen. Eine Anlage zur Vorreinigung vor der Lötstopplackbeschichtung optimiert den Prozess zur Erzeugung einer gleichmäßig hochwertigen Kupferoberfläche.
