openPR bei Google bevorzugen.(openPR) Die neuen Produkte unterstützen COMe Typ 6/7, SMARC und Qseven®
Deggendorf, 20. Februar 2019 * * * EFCO, ein zur Weltspitze zählender Anbieter von Industrie-PCs sowie Gaming- und EMS-Lösungen, stellt seine Serie von „Industrial Module Carrier Boards“ (auch als Baseboards bezeichnet) für COM Express® Type 6, Type 7, SMARC und Qseven® vor. Auf der Basis des einheitlichen Produktkonzepts von EFCO sind die Trägerplatinen für die Ausstattung mit dem Softwarepaket EKit vorgesehen. Dieses basiert auf speziell entwickelten KI-Algorithmen von EFCO, mit deren Hilfe sich alle Systeme mit Überwachungs- und Systemanalyse-Funktionen ausstatten lassen.
Während sich Art und Ort der Datenverarbeitung stetig ändert, ist Cloud Computing immer von Netzanbindung abhängig. Edge Computing kann als Fortführung des allgegenwärtigen Cloud Computings und des Internet of Things (IoT) angesehen werden. Mittlerweile ist die künstliche Intelligenz (KI) weiter ausgereift und hat über IoT ihren Weg in den Alltag und die Industrie gefunden. Die AI-Technologie ist mittlerweile aus den Kinderschuhen entwachsen und IoT- Technologie gedeiht bereits seit Jahren. Die Verbindung von AI und IoT, dem AIoT, ermöglicht eine Vielzahl neuer Anwendungsbereiche mit immer intelligenteren Geräten.
„Industriemodule verkürzen stets die Markteinführungszeit und senken die Entwicklungsrisiken“, erklärt Bryan Lin, General Manager von EFCO. „Die Carrier-Boards (Modul-Träger) werden in Verbindung mit einem Computer-on-Module (CoM) oder System-on-Module (SoM) verwendet. Das Design bringt spezifische Interface-Anforderungen und Fähigkeits-Restriktionen mit sich und verlangt nach professionellen Design-Ingenieuren mit fundierten Technik-Kenntnissen. EFCO entwickelt bereits seit 20 Jahren Trägerplatinen für ODM- und OEM-Kunden. Aufbauend auf dieser Erfahrung, bringt das Unternehmen eine breite Palette umgehend einsatzbereiter Carrier-Boards für die neuesten COM Express® Typ 6/7, SMARC- und Qseven®-Module auf den Markt, die sich durch hochgradige Kompatibilität zu zahlreichen CoM-Anbietern auszeichnen. Das Leben der Integratoren und Endkunden wird deutlich vereinfacht, indem Kompatibilitätsprobleme aus der Welt geschafft werden. Bedingt durch das Wesen des Modulgeschäfts handelt es sich hier um die bestgeeignete Lösung für die aktuellen AIoT-Anforderungen.“
Das KI-System EKit mit Dynamic Digital Module
Das intelligente EKit von EFCO ist eine auf speziell entwickelten KI-Algorithmen beruhende, softwarebasierte Funktion, die Daten aus dem Gerät erfasst und eine dynamische Echtzeit-Überwachung des Systemverhaltens vornimmt. Die Dynamic Digital Module (DDM) als zentrales Feature von Eagle-Eyes zeigt dynamisch Systeminformationen wie die CPU-Temperatur, die Leistungsaufnahme, die Spannung der RTC-Batterie, die DC-Spannung, den Zustand der Hardware, den PoE-Status und weitere, vom Kunden individuell ausgewählte, Informationen an. EKit gewährleistet, dass das System zu allen Zeiten in einem stabilen Betriebszustand bleibt und warnt frühzeitig, wenn eine vorbeugende Fehlerbeseitigung notwendig ist. Dies verhindert unvorhersehbare Verluste infolge plötzlicher oder unerwarteter Ausfälle.
Die Carrier-Boards sind mit applikationsspezifischer Konnektivität und Multimedia-Schnittstellen wie USB 3.0, mehreren Ethernet-Ports (optional mit PoE), UART, DisplayPort usw. ausgestattet. EFCO bietet überdies eine Individualisierung auf System-Ebene mit einer Kombination aus vollständig kundenspezifischen Trägerplatinen und CoM-Modulen in EFCO Eagle-Eyes Embedded-Systemen, um Kundenwünschen für verschiedene Anwendungen wie etwa Fabrikautomation, Maschinensehen, Bordelektronik, Überwachung, GPU-Computing, IoT und Edge Computing gerecht zu werden.
Die Carrier-Boards werden vom 26. bis 28. Februar auf der embedded world 2019 am EFCO-Stand (Stand 253 in Halle 1) zu sehen sein.
Weitere Informationen finden Sie auf https://www.efcotec.de
Preise und Verfügbarkeit
Entwicklungsmuster sind umgehend verfügbar. Die Preise richten sich nach den jeweiligen Spezifikationen.
