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    <title><![CDATA[openPR - Aktuelle Pressemitteilungen: PEG GmbH]]></title>
    <description><![CDATA[openPR.de – Pressemitteilungen kostenlos einstellen]]></description>
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        <pubDate>Fri, 30 Apr 2010 08:19:53 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[Mit innovativen Technologien Hotmelt-Prozesse simulieren]]></title>
        <description><![CDATA[ PEG GmbH informiert am 19. und 20. Mai auf dem Electrical Symposium 2010 über moderne Simulationstechniken. 
 
Hotmelt-Verguss schützt und isoliert empfindliche Bauteile oder dichtet sie ab. Der Vorteil von thermoplastischen Schmelzklebestoffen: Sie ermöglichen eine ideale Formgebung. Die besondere Herausforderung: Die leicht fließenden Materialien werden mit extrem geringem Druck verarbeitet. Dies führt verstärkt zu Effekten und Einflussfaktoren wie Gravitation oder Freistrahl.    
 
Aktuelle Releases der Autodesk® …]]></description>

    
    
        
    
        <link>https://www.openpr.de/news/423857/Mit-innovativen-Technologien-Hotmelt-Prozesse-simulieren.html</link>
        <author><![CDATA[PEG GmbH]]></author>

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