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    <title><![CDATA[openPR - Aktuelle Pressemitteilungen: Hypertac]]></title>
    <description><![CDATA[openPR.de – Pressemitteilungen kostenlos einstellen]]></description>
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        <pubDate>Fri, 17 Aug 2012 08:11:00 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[Hypertac: Platzsparende High Density Interposer]]></title>
        <description><![CDATA[ Hypertac erweitert seine Interposer-Produktpalette durch eine neue Produktserie mit Federkontakt-Technologie, die MLPI Serie. Ein Interposer ist ein Zwischenstecker der zwei übereinanderliegende Leiterplatten mit einander verbindet. 
 
Die neuen Microminiature Low Profile Interposer (MLPI Serie) wurden für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt, bei denen die Platzverhältnisse sehr begrenzt sind und zugleich eine hohe Performance gefordert wird wie z. B. bei parallelen Board to Board Verbindungen. 
 
Die MLPI Serie …]]></description>

    
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                <![CDATA[Neue Microminiature Low Profile Interposer (MLPI-Serie) von Hypertac]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/656254/Hypertac-Platzsparende-High-Density-Interposer.html</link>
        <author><![CDATA[Hypertac]]></author>

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