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    <title><![CDATA[openPR - Aktuelle Pressemitteilungen: Häusermann]]></title>
    <description><![CDATA[openPR.de – Pressemitteilungen kostenlos einstellen]]></description>
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        <pubDate>Mon, 17 Nov 2014 18:44:03 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[Häusermann fertigt HDI-Leiterplatte für FPGA-Modul von ProDesign]]></title>
        <description><![CDATA[ Der bayerische Experte für Entwicklungstools ProDesign lässt die 24-lagigen Multilayer für die proFPGA-Module mit Virtex 7 FPGA beim Leiterplattenhersteller Häusermann in Niederösterreich fertigen. 
 
 
Gars am Kamp, Österreich – Beste Signalintegrität bei höchster Leistung beschreibt ProDesign die elektrischen Eigenschaften seiner proFPGA-Familie. Das Herzstück der FPGA-Module ist Xilinx Virtex 7 FPGA in einem BGA-Gehäuse mit 1924 Anschlüssen.  
 
Für die Baugruppe haben die Ingenieure ein High-Speed-Design …]]></description>

    
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                <![CDATA[FPGA-Modul: Mittelpunkt auf dem 24-lagigen Multilayer ist ein Virtex 7 FPGA]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/826734/Haeusermann-fertigt-HDI-Leiterplatte-fuer-FPGA-Modul-von-ProDesign.html</link>
        <author><![CDATA[Häusermann]]></author>

    </item>


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        <pubDate>Tue, 02 Oct 2012 16:48:09 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[Häusermann bietet kundenspezifische Folientastaturen]]></title>
        <description><![CDATA[ Langjährige Leiterplatten-Erfahrung fließt in Entwicklung von Folientastaturen 
 
 
Gars am Kamp, den 02.10.2012 – Häusermann, österreichischer Leiterplattenhersteller, bietet mit seinem zweiten Geschäftsbereich Folientastaturen ein breites Produktspektrum an Mensch-Maschine-Schnittstellen. Sie sind für Anwendungen sowohl in der Mess-Steuer-Regeltechnik, der  Medizintechnik , im Automotive Bereich, als auch der Telekommunikation und der Drucktechnik konzipiert. Damit ist Häusermann aufgrund des Fertigungs-Know-hows …]]></description>

    
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                <![CDATA[Häusermann bietet kundenspezifische Folientastaturen mit diversen Prägevarianten und Aufbauten]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/668057/Haeusermann-bietet-kundenspezifische-Folientastaturen.html</link>
        <author><![CDATA[Häusermann]]></author>

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        <pubDate>Thu, 26 Jul 2012 13:04:37 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[Häusermann: Platinentechnik HSMtec erzielt großes Interesse in der asiatischen Fachwelt]]></title>
        <description><![CDATA[ Gars am Kamp, den 26.07.2012 – Häusermann, österreichischer Leiterplattenhersteller, präsentierte sich erstmals auf der Messe Guangzhou International Lighting Exhibition 2012, die vom 09. bis 12. Juni 2012 in Guangzhou, China, stattfand. Mit seiner Präsenz als einziger Leiterplattenhersteller und -Anbieter aus  Europa  auf Asiens größter Lichtmesse mit den beherrschenden Ausstellungszonen „Display Asia“ und „LED Asia“ konnte Häusermann abermals seine Vorreiterrolle im LED-Bereich ausbauen.  
 
Auf der dreitägigen …]]></description>

    
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                <![CDATA[HSMtec ermöglicht eine mehrdimensionale Leiterplattenkonstruktion und damit große Designfreiheit]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/651287/Haeusermann-Platinentechnik-HSMtec-erzielt-grosses-Interesse-in-der-asiatischen-Fachwelt.html</link>
        <author><![CDATA[Häusermann]]></author>

    </item>


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        <pubDate>Tue, 24 Apr 2012 17:46:50 +0200</pubDate>
        <title><![CDATA[Häusermann auf den Messen SMT/Hybrid/Packaging 2012 und PCIM Europe 2012]]></title>
        <description><![CDATA[ Häusermann: Doppelter Messeauftritt mit innovativer Leiterplattentechnik für Hochstrom-Anwendungen und Power-LEDs 
 
SMT/Hybrid/Packaging 2012 in Halle 9, Stand 210 
PCIM Europe 2012 in Halle 12, Stand 470 
 
Gars am Kamp, den 24.04.2012 – Häusermann, österreichischer Leiterplattenhersteller, wird sowohl auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012 (Halle 9, Stand 210) als auch auf der PCIM Europe 2012 (Halle 12, Stand 470) ausstellen. Beide Messen finden zeitgleich vom 08. bis 10. Mai 2012 in Nürnberg statt. Im Fokus steht …]]></description>

    
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                <![CDATA[HSMtec verwendet Profile und Drähte aus Kupfer um hohe Ströme zu stemmen und Hitze abzuleiten]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/627157/Haeusermann-auf-den-Messen-SMT-Hybrid-Packaging-2012-und-PCIM-Europe-2012.html</link>
        <author><![CDATA[Häusermann]]></author>

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        <pubDate>Fri, 16 Mar 2012 11:44:52 +0100</pubDate>
        <title><![CDATA[Light + Building 2012: Häusermann präsentiert LEDagon mit HSMtec]]></title>
        <description><![CDATA[ Häusermann am Gemeinschaftsareal der 
ZVEI-Fachverbände PCB-ES und ECS 
Halle 4.0 – Stand G10 
 
Gars am Kamp, den 16.03.2012 – Häusermann, österreichischer Leiterplattenhersteller, präsentiert auf der Weltleitmesse für Licht und Gebäudetechnik seine Platinentechnik HSMtec auf dem Stand G10 des Gemeinschaftsareals der ZVEI-Fachverbände PCB-ES und ECS in Halle 4.0 der Frankfurter Messe. HSMtec sorgt mit integrierten, massiven Kupferelementen für effizientes Wärmemanagement der LED-Leiterplatten, weshalb sich diese …]]></description>

    
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                <![CDATA[Der Demonstrator LEDagon basiert auf der Platinentechnik HSMtec von Häusermann]]>
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        <link>https://www.openpr.de/news/616943/Light-Building-2012-Haeusermann-praesentiert-LEDagon-mit-HSMtec.html</link>
        <author><![CDATA[Häusermann]]></author>

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