(openPR) Die MTC Micro Tech Components GmbH bietet mit den neuen SMD-Fastener-Serien SMF-A, SMF-B und SMF-C elektromechanische Distanz- und Befestigungslösungen für die Produktion vollautomatisiert bestückter Leiterplatten. Die SMD-Fastener werden hierfür im Blistergurt auf Rolle geliefert und sind mit einer Kapton®-Bestückungshilfe versehen. So lassen sich die Bauteile schnell und präzise im Pick&Place-Verfahren auf der Leiterplatte platzieren. Die Kapton®-Folie dient dabei als Ansaugfläche für die Saugpipette des Bestückungsautomaten und kann nach erfolgter Montage einfach entfernt werden. Im Gegensatz zur manuellen Montage mit herkömmlichen Distanz- und Befestigungsbolzen sparen die SMD-Fastener von MTC wertvolle Zeit in der Produktion und ermöglichen einen besonders zuverlässigen und sicheren Bestückungsworkflow. Zudem gewährleistet die Zinnbeschichtung im anschließenden Standard-Reflow-Lötprozess hervorragende Löteigenschaften für elektrisch leitende und mechanisch belastbare Verbindungen mit hoher Haltekraft und Drehmoment. Die neuen SMD-Fastener sind in einer Vielzahl an Varianten verfügbar und lassen sich ideal für die kostengünstige Befestigung von Platinen und Komponenten oder als einfacher Abstandshalter für Distanzen zwischen 0,9 und 12 mm einsetzen. Je nach Ausführung und Applikation können elektrische Signale weitergeleitet, Masseanbindungen sichergestellt und die thermische Anbindung für das Wärmemanagement realisiert werden.
Für die SMD-Fastener von MTC stehen verschiedene Grundmaterialien zur Verfügung. Eine Messing-Legierung oder Kupfer bieten verbesserte elektrische Leitfähigkeit, dagegen kommt preiswerter Automatenstahl bei rein mechanischen Anwendungen zum Einsatz. Alternativ zur standardmäßigen Zinnbeschichtung, welche eine optimale Lötbarkeit und Haftung sicherstellt, kann beispielsweise eine Goldbeschichtung für erhöhten Korrosionsschutz gewählt werden. MTC bietet zahlreiche Produktvarianten an, welche sich in drei Grundtypen gliedern und in unterschiedlichsten Längen und Durchmessern verfügbar sind:
SMD-Fastener Typ A: Mit Positionierhilfe, mit Gewinde (SMF-A-Serie)
SMD-Fastener Typ B: Ohne Positionierhilfe, mit Gewinde (SMF-B-Serie)
SMD-Fastener Typ C: Mit Positionierhilfe, ohne Gewinde (SMF-C-Serie)
Die Gewinde und Bohrungen dienen zur Befestigung von kompletten (Sandwich-) Platinen sowie zur dauerhaft sicheren Montage einzelner Bauelemente auf der Platine. Die Positionierhilfe in Form eines Absatzes erleichtert die Zentrierung und das sichere Einstecken in die Platinenbohrung. Bei Ausführung mit Durchgangsloch ohne Gewinde dient der SMD-Fastener u.a. als Führung und Anschlag für Schraubverbindungen und zur Kontaktierung.
Für maximale Gestaltungsfreiheit im Leiterplatten- und Gehäusedesign bietet MTC seinen Kunden neben dem umfangreichen Standardsortiment für SMD-Fastener die Möglichkeit, ohne zusätzliche Werkzeugkosten kundenspezifische Varianten fertigen zu lassen. Hierbei überzeugt MTC seine Kunden mit Kompetenz und Qualität in der technischen Beratung und der Entwicklung auf Basis modernster 3D-Technologie für die passgenaue Bauteilqualität in der Serienproduktion.
Die MTC Micro Tech Components GmbH bietet neben den vorgestellten SMD-Fastenern weitere Metallteile für den Einsatz auf der Leiterplatte wie SMD-Kontaktfedern, Abschirmgehäuse und Clips, SMD-Kontaktpads, u.v.m. Darüber hinaus ist MTC seit über 25 Jahren auch Produzent und Lösungsanbieter für Komponenten im Bereich EMV (elektromagnetische Verträglichkeit) und TIM (thermisch leitende Produkte für das Wärmemanagement). Für die erfolgreiche Umsetzung komplexer und anspruchsvoller Applikationen profitieren Kunden und Systementwickler von umfangreichen Serviceleistungen, langjähriger Erfahrung und tiefgehendem Know-how. Mit hauseigenen Entwicklungs- und Laborkapazitäten sowie Produktions- und Vertriebsstandorten in Deutschland, Hongkong und Südkorea überzeugt die MTC Micro Tech Components GmbH, mit Stammsitz im bayerischen Dillingen a.d. Donau, weltweit Kunden als globaler Lieferant für nahezu alle Industriebereiche.
