Einblicke in die Welt der Gefahren

Pressemitteilung von: Sächsisches Netzwerk "Mikro- und biosensorische Messtechnik"
Als neuer Partner des Sächsischen Netzwerkes "Mikro- und biosensorische Messtechnik" lädt Sie die Bruker Daltonik GmbH am 20. Mai 2008 zur "2. MT-Einblicke: Partner stellen sich vor" recht herzlich nach Leipzig ein.

Die Bruker Daltonik GmbH, ein Unternehmen der weltweit vertretenen Bruker Corporation, hat am Stand-ort Leipzig ihren Schwerpunkt in der Entwicklung und Fertigung analytischer Meßsysteme zum Nachweis von chemischen Substanzen in Luft, Boden und Wasser. Seit 1990 am Standort Leipzig vertreten, konnte das Unternehmen von einer 10-köpfigen Forschergruppe zu einem Unternehmen mit 190 Mitarbeitern in Forschung & Entwicklung, Fertigung und Vertrieb entwickeln. Als weltweites Hauptquartier für den Be-reich CBRN (Chemische, Biologische, Radiologische und Nukleare) Gefahren ist die Bruker Daltonik GmbH ein verlässlicher Partner ihrer Kunden bei Feuerwehren, zivilen und militärischen Organisationen zur Abwehr dieser Gefahren weltweit.

Ort:
BRUKER DALTONIK GMBH,
Permoser Str. 15, 04318 Leipzig

Zeit:
20. Mai 2008, 14:00 - 17:00 Uhr

Die Teilnahme ist kostenfrei.
Eine Anmeldung ist noch bis zum 16. Mai möglich.

Nähere Informationen erhalten Sie unter www.messtechnik-sachsen.de.

Diese Pressemitteilung wurde auf openPR veröffentlicht.

Larissa Noack
Public Relations
Sächsisches Netzwerk „Mikro- und biosensorische Messtechnik“
c/o RKW Sachsen GmbH
Annaberger Straße 240
09125 Chemnitz

Tel.: +49 371 53 47 355
Fax: +49 371 53 47 294
Email:
Web: www.messtechnik-sachsen.de

Das Netzwerk bündelt sächsische Kompetenzen in der Sensorik und Messtechnik. Die hohe Komplexität sowie übergreifenden Einsatzmöglichkeiten der Bereiche erfordern eine interdisziplinäre Zusammenarbeit. Das Netzwerk vereint mit seinen Partnern verschiedene Kompetenzfelder. Dazu zählen neben Messtechnik und Sensorik u.a. die Elektronik, Mikrosystemtechnik, Nanotechnologie und Biotechnologie. Inhaltliche Schwerpunkte bilden die Bereiche Neue Materialien, Oberflächenmodifizierung, Mikrosysteme, Sensorprinzipien und Sensorperipherie.

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